預期最快在年底就會發表的小米新一代旗艦 Xiaomi 13 系列手機,預估將有 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro、Xiaomi 13 Ultra 等機型。近日,網路上流傳多張宣稱是 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro 機身模擬圖,透露新機不會延續前代全系列都採相同外觀的設計語言,部分機型可能改用平面螢幕規格;而且,2 款新機的主相機模組外型,都將調整成類似 Xiaomi 11 的圓角正方形設計。

科技部落客 OnLeaks 分別攜手國外網站 CompareDial、Zoutons,模擬出 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro 機身外型設計。其中,Xiaomi 13 預期將改用平面「挖孔」螢幕設計,搭配平面機身邊框,與現有 Xiaomi 12 Lite 外型相近;稍微不同之處在於,新機背蓋不是平面設計,邊緣有略帶有弧度。

另外,從主相機外型也能看出差異,Xiaomi 13 預期配置三鏡頭主相機,3 個鏡頭與補光燈平均分布在圓角正方形相機模組的 4 個區塊,且相機模組寬度約占了機身的一半空間。據傳,Xiaomi 13 機身尺寸為 152.8 x 71.5 x 8.3mm,相機模組最凸出部分厚度約為 10.3mm。

而 Xiaomi 13 Pro 機身模擬圖則顯示,延續前代雙曲面「挖孔」螢幕設計,以及四曲面背蓋;機身尺寸傳聞為 163 x 74.6 x 8.8mm,加上相機模組的厚度是 11.8mm,也跟 Xiaomi 12 Pro 尺寸大致相近。即使外型尺寸差不多,但傳新機可能改用 6.65 吋螢幕,比前一代的 6.73 吋稍微縮小一些。

Xiaomi 13 Pro 較明顯改變在於主相機模組外型調整,除了改用圓角正方形設計來搭配三鏡頭規格,相機模組寬度幾乎佔去機身約 2/3 空間。機身模擬圖也可看出,Xiaomi 13 Pro 不像 Xiaomi 13 那樣採用 2 大 1 小鏡頭,而選擇 3 個同樣尺寸的鏡頭,傳聞新機也將延續 Xiaomi 12 Pro 配置 3 個 5,000 萬畫素鏡頭。

據傳,Xiaomi 13 系列將啟用高通待發表的新 5G 行動平台 Snapdragon 8 Gen 2,新機可能會在 11 月中舉行的高通 Snapdragon 技術高峰會之後發表,最快可能 11 月底亮相,或是與前代一樣在 12 月底於中國推出,確切發表會時間還有待小米官方確認。

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