小米原訂於 12/1 發表 Xiaomi 13 系列與 MIUI 14,因故延期但至今尚未確定公布確切發表時間。根據日前公布的消息,透露不少 Xiaomi 13 系列產品特色,包括將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台、75mm 徠卡長焦鏡頭,其中 Pro 版本還擁有 1 吋感光元件主鏡頭,與浮動設計長焦鏡頭;網路另再流傳新機動手玩影片。

Xiaomi 13 系列宣布將採用高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台,搭配 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 ROM 等規格。小米表示前述規格配置可讓 Xiaomi 13 在原畫質狀態遊玩手機遊戲《原神》30 分鐘情境,平均幀率為 59.9FPS、最高溫度 43 度,性能表現可與電競手機相提並論。

小米亦表示,會將 Ultra 系列機種規格下放到 Xiaomi 13 系列上,提供與 Xiaomi 12S Ultra 相同的徠卡光學鏡頭、徠卡原生雙畫質、大師鏡頭包、小米影像大腦、萬物追焦、閃電連拍的特色與技術;其中,Xiaomi 13 Pro 主鏡頭將採用 1 吋 Sony IMX989 感光元件(F1.9 光圈)與徠卡光學鏡頭規格。

Xiaomi 13 系列並擁有 75mm 徠卡長焦鏡頭,搭配 F2.0 光圈。Xiaomi 13 Pro 的長焦鏡頭進一步導入浮動對焦鏡頭模組,以單眼相機的對焦原理,提供大範圍對焦能力,一個鏡頭滿足近拍與遠拍需求;但與之前擁有 4cm 微距拍攝能力機種略有差距,Xiaomi 13 Pro 僅能提供 10cm 距離近物對焦與拍攝,小米將其稱為「徠卡超級特寫」。

最新流傳 Xiaomi 13 Pro 動手玩影片顯示,外型設計與傳聞相近,機身前後都採用雙曲面設計,正面配備「挖孔」螢幕,背後可看到圓角矩形相機模組,搭配三鏡頭主相機與 Leica 商標;內部型號 2210132C,運行 Android 13 作業系統、MIUI 14 介面,至少有 8GB + 128GB 版本,支援雙卡雙待、5GB 記憶體擴展。

影片同時透露 Xiaomi 13 Pro 配備高通八核心處理器,核心頻率最高為 3.19GHz,看似與高通公布的 Snapdragon 8 Gen 2 最高頻率 3.2GHz 規格稍有差異,但應該是數值進位差異所導致;細查高通公布的詳細規格數據載明,新款旗艦行動平台確切核心最高頻率為 3.1872GHz。

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