小米14 Pro傳改用平面螢幕 10月底可能發表

高通 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會將於 10 月底登場，新一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 3 也會亮相，預期將會搭載這款旗艦平台的新一代小米旗艦手機 Xiaomi 14 系列，也傳出會把發表日程從以往的 12 月，提前到 10 月底。近日，網路流傳 Xiaomi 14 系列發表時間，以及 Xiaomi 14 Pro 機身模擬圖等資訊。

▲Xiaomi 14 Pro 機身模擬圖疑洩可能外型。（圖片來源：91mobiles）

高通在去年 11/16 舉行 Snapdragon Summit 2022 技術高峰會，並且推出高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台，小米並於 12/11 在中國發表搭載該平台的 Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro 手機。

近日，有多個來源宣稱取得小米實體門市工作人員說法，提到 Xiaomi 14 系列新機將於高通 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會活動結束的隔天，也就是 10/27 在中國發表，部分工作人員已開始接受客戶預訂，並且指出 11/1 就能取貨。

近日，科技部落客 OnLeaks 攜手國外網站 91mobiles，模擬出 Xiaomi 14 Pro 機身外型，部分延續前代 Xiaomi 13 Pro 設計語言，像是擁有四微曲面背蓋、平面邊框，新機較大改變在於螢幕外型與主相機規格。

來源表示，Xiaomi 14 Pro 將配備 6.6 吋平面螢幕、覆蓋 2.5D 玻璃，螢幕尺寸比前代 6.73 吋大小有稍微縮水；機身尺寸為 161.6 x 75.3 x 8.7mm，也比之前變短、變寬、變厚，相機模組區塊與機身的總厚度甚至來到 13.1mm。

▲Xiaomi 14 Pro 傳聞將改用平面螢幕規格，搭配極窄邊框設計。（圖片來源：91mobiles）

Xiaomi 14 Pro 主相機模組繼續採用圓角矩形輪廓，但取消內側十字分割線，並為鏡頭都增加同心圓飾板。圖片亦顯示，新機可能從前代的三鏡頭規格，改成四鏡頭配置，並將補光燈塞進其中一個鏡頭飾板中；但來源對於主相機鏡頭數量也不敢說死，只說「可能最多四個鏡頭」，不排除其中一個看起來像鏡頭的配置可能是其他感測器。

▲Xiaomi 14 Pro 機身厚度預期將會提升，模擬圖透露主相機模組凸出相當明顯。（圖片來源：91mobiles）

另外，Xiaomi 14 傳出可能推出粉紅色機身款式，傳聞有專為女性設計的機身款式推出；新機正面螢幕邊框採用 1mm 左右的極窄邊框規格，配置新款震動馬達，其作業系統與使用介面的操作相當流暢。另有來源表示，小米最快下周啟動 Xiaomi 14 系列預熱宣傳，且有機會全系列機種都配置 1TB 儲存空間。

▲Xiaomi 14 Pro 預期是首批搭載高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦平台裝置。（圖片來源：91mobiles）

資料來源：微博

原文出處：手機王｜作者：布小白

小米Xiaomi 13T 12GB/256GB (綠)(5G)

●Android 13 作業系統、MIUI 14 操作介面
●5G + 5G 雙卡雙待
●6.67 吋 2,712 x 1,220pixels 解析度 CrystalRes AMOLED 螢幕（144Hz 螢幕更新率）
●聯發科天璣 8200-Ultra, 3.1GHz 八核心處理器
●12GB RAM / 256GB ROM（LPDDR5 / UFS3.1）
●Wi-Fi 6、藍牙 5.4、NFC、紅外線遙控器
●前置 2,000 萬畫素鏡頭
●後置 5,000 萬畫素徠卡廣角主鏡頭 + 5,000 萬畫素徠卡長焦鏡頭 + 1,200 萬畫素徠卡超廣角鏡頭