未來MacBook Pro的顯著改進：從OLED到更輕薄

Apple於 2024 年 10 月對其 14 吋和 16 吋MacBook Pro機型進行了全面改造，增加了 M4、M4 Pro 和 M4 Max 晶片、高階機型上的 Thunderbolt 5 連接埠、顯示器變更等。一次進行如此多的更新，但如果認為這意味著 MacBook Pro 的進一步重大更新還需要幾年時間，請再想一想。

彭博社的 Mark Gurman表示，預計 2025 年 MacBook Pro 機型在推出新的 M5 晶片後性能只會有小幅提升，而筆記型電腦的「真正大修」將在 2026 年到來。因此，如果打算跳過今年的 MacBook Pro，或者只是對兩代之後的產品感到好奇，以下是傳聞明年蘋果高階筆記型電腦系列將會發生的最大變化。

MacBook Pro OLED顯示器

再見，Mini LED

有傳言稱，首款配備 OLED 顯示器的 MacBook Pro 機型將於 2026 年發布。研究公司 Omdia聲稱，Apple「極有可能」在明年推出配備 OLED 顯示器的新款 MacBook Pro，而顯示器分析師 Ross Young 表示，預計Apple供應鏈將在 2026 年擁有足夠的針對筆記型電腦優化的 OLED 顯示器生產能力，以將此技術應用於 MacBook Pro。與目前使用 mini-LED 螢幕的 MacBook Pro 機型相比，OLED 技術的優勢包括更高的亮度、更高的對比度和更深的黑色、更高的電源效率以延長電池續航力等等。

更薄、更輕的MacBook Pro

重大重新設計

改用 OLED 顯示器可以讓未來的 MacBook Pro 機型擁有更薄的設計，有傳言稱這確實是Apple的意圖。當 2024 年 5 月發布 M4 iPad Pro時，Apple稱其為該公司有史以來最薄的產品。彭博社的Mark Gurman隨後將 iPad Pro 稱為“Apple新一類設備的開始”，並表示Apple正在努力在“未來幾年”讓 MacBook Pro 變得更薄。據報道，Apple致力於推出盡可能薄的設備，同時不影響電池續航力或主要新功能。

值得注意的是，MacBook Pro 在 2021 年最新重新設計後變得更厚更重。一個主要亮點是重新引入了在先前的版本中為了減輕機身厚度而刪除的幾個連接埠。Apple如何在不刪除最近重新推出的功能的情況下讓其 2026 年 MacBook Pro 變得更薄是一個大問題。

MacBook Pro打孔相機

不再有缺口

如果厭倦了 Mac 顯示器上的凹口，這裡有一些好消息。根據研究公司Omdia分享的路線圖，Apple計劃在 2026 年消除 MacBook Pro 的瀏海。路線圖顯示，明年發布的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型將在顯示器頂部配備打孔相機，而不是習慣的凹口。沒有凹口的 MacBook Pro 將在螢幕上提供更多可見像素，從而創造出更連續且有凝聚力的顯示設計。

MacBook Pro搭載5G調變解調器

蜂巢連接

Apple計劃在 2025 年初推出多年來一直在研發的客製化 5G 晶片。該調製解調器晶片將被添加到iPhone SE、低成本iPad和iPhone 17 “Air”中，讓蘋果有機會在將該技術推廣到旗艦設備之前對其進行測試。據彭博社的Mark Gurman指出Apple將首次考慮將蜂巢連接功能引入 Mac 系列。

據稱，該公司正在「調查」最早在 2026 年為未來的 Mac 添加第二代調製解調器晶片的可能性，並暗示同年推出蜂窩 MacBook Pro 的可能性。Gurman表示，第一代Apple調變解調器晶片的 5G 速度將限制在 6GHz 以下，但第二代版本將支援更快的 mmWave 技術。

MacBook Pro搭載M6系列晶片

2奈米製程

假設Apple遵循與 M4 晶片推出類似的時間表，將在今年 10 月使用 M5 系列晶片更新 MacBook Pro 產品線。該晶片將採用台積電第三代3奈米製程（即 N3P）製造，與 M4 系列晶片相比，性能和能源效率將實現同比顯著提升。另一方面，M6 晶片可能會為Apple於 2026 年 MacBook Pro 機型採用全新的封裝製程。

據傳言，Apple明年的 iPhone 18 機型中的 A20 晶片將從先前的 InFo（整合式扇出型）封裝轉換為 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝。 WMCM 在同一個封裝內整合了多個晶片，從而可以開發更複雜的晶片組。因此，CPU、GPU、DRAM 和神經引擎等組件將更加緊密地整合。雖然我們不確定，但這可能表明蘋果使用 2奈米製程開發 M6，同時利用 WMCM 封裝來製造其客製化處理器的更強大版本。

新聞來源：MacRumors

整理編輯：酷里斯