iPhone 17 Pro 傳將採用均熱板冷卻技術

近日，有蘋果爆料者分享了一張圖片，可能是目前最清楚揭示蘋果如何解決高效能智慧手機散熱問題的線索，顯示 Apple 計劃在 iPhone 17 Pro 系列導入「氣冷式均熱板」vapor chamber散熱技術(VC)，這項技術過去多見於電競筆電與高階 Android 旗艦機種。

與目前 iPhone 採用的石墨散熱片不同，vc均熱板透過相變作用進行熱交換：腔體內的液體在高溫時會蒸發，蒸氣流向較冷區域後再凝結成液體，並返回高溫區域，如此持續循環。這種方式能讓熱能更快速且平均地分散，傳聞指出，Apple 也可能會同時保留石墨片，並非「二選一」的設計。

這次流出的預量產圖像，據稱是VC均熱板散熱系統的底板，可見其上有細緻的微型孔洞與銅質導熱紋理，這類結構正是VC均熱板常見的製造工藝。

Exclusive preview: The new vapor chamber system of the iPhone 17 Pro! Based on an internal source, we analyze how Apple manages the heat of the A19 Pro chip with an innovative design that also involves the camera module.

Full Article: https://t.co/PHG3lu8Nsd pic.twitter.com/RB7yHMYR8J
— Majin Bu (@MajinBuOfficial) June 22, 2025

該名蘋果爆料者表示，Apple 有意採用這種散熱系統的原因有好幾個，其一是預計搭載的新一代 A19 Pro 晶片，不僅在遊戲與 GPU 密集型運算上會產生大量熱能，還需應付生成式 AI 模型的裝置端執行，這類運算需求不僅高，還要求長時間穩定的熱管理性能。外傳蘋果並不打算完全取代現有設計，而是考慮 VC 與石墨片並行使用，打造混合式散熱架構。

此外，為進一步提升導熱效率，Apple 也正在測試更輕量化的鋁合金機身材料，尤其在背殼上半部採用鋁合金以強化 SoC 散熱表現，而下半部仍維持玻璃材質，以保留無線充電與 MagSafe 磁吸功能。據悉，這種拼接式機身設計仍處於內部測試階段，仍有許多技術挑戰。

此外，Apple 也正研究使用更輕盈的機身材料來提升機體整體散熱效率，外傳他們正在評估鋁合金等材質，期望透過機殼本身輔助散熱。

新聞來源：9TO5Mac

整理編輯：酷里斯