最新消息指出，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果下一代 A20 晶片，並且 A20 晶片的設計將較 A18 和即將登場的 A19 晶片有明顯的變化。
根據知名蘋果分析師引述的報告，A20 晶片將採用台積電的 2 奈米製程技術。根據現有資料，iPhone 16 Pro 系列的 A18 Pro 晶片採用的是台積電第二代 3 奈米製程，而預計用於 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 晶片則將採用第三代 3 奈米製程。從 3 奈米轉向 2 奈米的製程，有助於在相同的晶片面積內塞入更多電晶體，進一步提升效能。外媒先前曾報導，A20 晶片的效能預計比 A19 晶片快約 15%，能效則有望提升至 30%。
目前及預期的 iPhone 晶片世代概覽如下：
- A17 Pro：3 奈米（台積電第一代 3 奈米製程 N3B）
- A18：3 奈米（台積電第二代 3 奈米製程 N3E）
- A19：3 奈米（台積電第三代 3 奈米製程 N3P）
- A20：2 奈米（台積電第一代 2 奈米製程 N2）
*文章所述「3 奈米」、「2 奈米」等名稱是台積電的行銷術語，並非真正的物理尺寸。
除了製程升級之外，外媒報導，A20 晶片可能還將採用台積電最新的「晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）」封裝技術，透過這項新設計，RAM 將直接整合在同一晶圓上，與 CPU、GPU 及神經引擎共同封裝，而非像現行設計一樣以矽中介層連接。
這項封裝技術的導入，可能讓 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Fold 帶來整體效能與 AI 功能的速度提升、電池續航更佳，以及散熱表現更穩定。A20 晶片本身體積也可能縮小，為內部空間釋放更多彈性，利於整合其他元件或功能。
總體而言，A20 晶片有望成為 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Fold 的重大升級項目，預計 2026 年 9 月正式亮相。
新聞來源：Macrumors
整理編輯：酷里斯
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