
這則由知名蘋果分析師所揭露的最新情報,讓 OpenAI 的硬體版圖變得更加清晰,且競爭意圖直指智慧型手機的核心。與先前傳聞 OpenAI 可能專注於穿戴裝置或音箱不同,最新的供應鏈調查顯示,OpenAI 正在「加緊研發(Fast-tracking)」自家手機,並預計在 2027 年年初啟動大規模量產。
核心硬體:獨家聯發科晶片與 2 奈米技術
不同於先前的雙晶片供應商傳聞,郭明錤指出 OpenAI 已選定 MediaTek(聯發科) 作為唯一晶片合作夥伴:
- 客製化處理器:預計採用基於 Dimensity 9600 的客製化版本。
- 頂尖製程:採用台積電(TSMC)最先進的 2 奈米(2nm)製程 打造。
- 高效記憶體:搭載最新的 LPDDR6 記憶體,以因應 AI 運算所需的大頻寬。
亮點技術:AI 專屬感測與雙處理器架構
這款手機最大的不同在於它如何「看」世界:
- 增強型影像信號處理器(ISP):具備強大的 HDR 管線,專為提升 AI 的「真實世界感知能力」而設計。這意味著透過鏡頭,AI 助理能更精準地辨識與理解使用者所處的物理環境。
- 雙 AI 處理器:機身內部可能配置兩顆專屬 AI 處理器,分別處理不同類型的推論任務,以優化效能與功耗。
- 安全性強化:採用 pKVM 技術 來實現流程隔離,確保 AI Agent 在處理敏感資料時的安全性。
市場策略:重塑作業系統
- 出貨量預測:OpenAI 的目標是在 2027 年達成約 3,000 萬台 的出貨規模。
- 垂直整合:如同郭明錤所強調,只有完全掌控硬體與作業系統,OpenAI 才能提供真正全面的 AI Agent 服務。這款手機的核心競爭力將不再是 App,而是那個能幫你處理生活瑣事的 AI 大腦。
OpenAI 其他硬體開發計畫

除了手機,OpenAI 的產品矩陣依然龐大,且主要由 Jony Ive 的設計團隊(LoveFrom)操刀:
- 無線耳機:最快可能在 今年 9 月 率先發表,被視為 OpenAI 硬體生態的敲門磚。
- 智慧音箱:設計風格可能類似 HomePod,預計將是第二款面世的產品。
- 其他穿戴裝置:包含智慧眼鏡、智慧筆以及類似 Humane AI 的隨身針扣(AI Pin)。
新聞來源:Tom’s Guide
整理編輯:酷里斯

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