三星S24與S24+傳改用平面邊框 Exynos 2400規格疑洩

三星在 SAMSUNG Galaxy S23、Galaxy S23+ 等旗艦手機上，選擇平面背蓋搭配微弧形邊框設計。根據最新消息指出，三星下一代旗艦手機 SAMSUNG Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 將會在現有機身外型基礎上，再調整部分細節，邊框設計可能接近 Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5；網路另流傳新機將配置的 Exynos 2400 處理器細節規格。

▲SAMSUNG Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 機身邊框傳將比現有機種更加平整。（圖為 SAMSUNG Galaxy S23）

科技部落客 Ice Universe 近日表示，SAMSUNG Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 的機身邊框外型將有所調整，不再使用微弧形輪廓，而是選擇平面設計；目前，三星已在 Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5 等機種上，此採用平面邊框。來源亦透露新機將維持平面背蓋，搭配孤島式鏡頭主相機。

安兔兔跑分軟體團隊近日取得將用於 SAMSUNG Galaxy S24 系列機種的三星新款處理器 Exynos 2400 規格細節，指出該處理器將採用 4nm 製程技術，搭配 1 個 3.1GHz Cortex-X4 核心 + 2 個 2.9GHz Cortex-A720 核心 + 3 個 2.6GHz Cortex-A720 核心 + 4 個 1.8GHz Cortex-A520 核心組成的十核心 CPU；全部核心採用 ARMv9 架構，僅支援 64bit 格式。

▲三星 Exynos 2200 行動平台採用 4nm 製程與八核心 CPU 架構，傳出下一代產品將改用十核心設計。

另外，三星 Exynos 2400 搭配 Xclipse 940 GPU、Exynos Modem 5300 5G 通訊模組，支援 3GPP 5G Version 18 網路、衛星通訊、最高 8.5Gbbps LPDDR5X RAM、UFS 4.0 ROM、3.2 億畫素拍照與 8K / 60fps 錄影規格；前述處理器預期將用在包括歐洲等特定市場的 SAMSUNG Galaxy S24 系列機種內，其他市場則推出高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 版本。

資料來源：Antutu

原文出處：手機王｜作者：布小白

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