三星 Galaxy Z Flip 7傳言總整理：外觀、規格、定價、發佈日期一次看

自 Galaxy Z Flip 系列推出以來，這款摺疊手機已成為三星的代表作之一，隨著第六代 Z Flip 推出後改善了螢幕摺痕、升級了鉸鏈設計，目前距離Galaxy Z Flip 發表仍有兩週時間，但外媒已開始揭露部分設計與規格資訊，也讓人對第七代產品更加期待。

三星已公佈將於台灣時間7月9日晚間10點，於紐約布魯克林舉辦Galaxy Unpacked發表會。

Galaxy Z Flip 7 發表時間7月9日晚間10點，FE 入門版本同步登場

根據過去幾代產品的時程，Galaxy Z Flip 系列多半於 8 月登場，但 2024 年的 Flip 6 則提前至 7 月 24 日亮相，韓國媒體報導指出，三星為了搶在奧運期間增加曝光，有可能再次將新一代產品提早至 2025 年 7 月初發表，地點預計仍為紐約，Z Fold 系列也將同步登場。此外，有跡象顯示三星也會推出 Galaxy Z Flip 7 FE 入門版本，提供更多價位選擇。

三星已公佈將於台灣時間7月9日晚間10點，於紐約布魯克林舉辦Galaxy Unpacked發表會。

外觀變動有限，但封面螢幕可望擴大至 4 吋

設計方面，目前外媒釋出的渲染圖指出，Z Flip 7 的外觀整體將延續前一代風格，但尺寸略為放大，展開後為 166.6 x 75.2 x 6.9mm，比 Flip 6 稍長稍寬。

螢幕方面，主螢幕將升級至 6.8 吋，封面螢幕則可能由 3.4 吋擴大至接近 4 吋，造型也更接近 Moto Razr Ultra，螢幕延伸至整個上半部。這一改變不僅提升資訊可視性，也有助於使用更多小工具功能。

此外，有報導指出 Z Flip 7 會提供黑、藍、珊瑚紅等多種顏色，且已出現多款透明與彩色保護殼洩漏圖，顯示三星對此機型的配件佈局早已準備。

處理器版本眾說紛紜，Exynos 2500 是否搭載仍未定

Z Flip 7 採用的處理器版本仍是最大變數，一開始有爆料指出將搭載三星自家 Exynos 2500 晶片，甚至連韓國媒體都引用三星高層證實此事，但後續又傳出 Exynos 2500 生產進度不穩，僅會用於 Z Flip FE 機型，其他報導則表示，Z Flip 7 在美國、中國與加拿大之外的市場將採用 Exynos 版本，而韓媒《韓經》又指出僅韓國市場會使用這款晶片。

若真的採用 Exynos 2500，其規格將包含 10 核心 CPU（1+2+5+2 架構），時脈最高達 3.3GHz，GPU 為 Xclipse 950、支援 AMD RDNA 3.5 架構，並支援最高 320MP 相機與 8K/30fps 編碼，最終是否採用此晶片仍須等待三星官方確認。

儲存與記憶體方面，預期提供 12GB RAM，並有 256GB 與 512GB 兩種儲存容量選項。

電池容量小幅提升，快充規格維持 25W 不變

電池容量方面，Z Flip 7 預計將比前代再提升，內含兩顆電池：分別為 2,985mAh 與 1,189mAh，總額定容量為 4,174mAh。若依照往年行銷標示習慣（以實測容量稍高者為準並四捨五入），Z Flip 7 的標示容量可能會是 4,300mAh，相較 Flip 6 的 4,000mAh 稍有進步。

不過在充電方面則無太大突破，根據中國 3C 認證，Z Flip 7 將維持 25W 有線充電，這與去年 Flip 6 相同，遠低於 Galaxy A56 的 45W 表現，對一款旗艦摺疊機而言略顯可惜。