華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

手機王|作者:張里歐 Leo

華碩新一代 Zenfone 系列手機於今日(5/13)線上發表,如同先前傳聞有別於上一代,全新的 Zenfone 8 系列並未完全採用翻轉鏡頭設計,共推出 5.9 吋螢幕、可單手輕鬆操控的 Zenfone 8,以及維持經典翻轉鏡頭的 Zenfone 8 Flip,兩款手機同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台,加入螢幕指紋辨識,但僅 Zenfone 8 具備防水、3.5mm 耳機孔。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

ASUS Zenfone 8 共有 8GB + 128GB、8GB + 256GB、12GB + 256GB、16GB + 256GB 等四種規格,建議售價分別為 18,99021,99023,99025,990 元,提供「消光黑」、「簡約銀」,以及限量的「輕巧白」;Zenfone 8 Flip 推出 8GB + 128GB 與 8GB + 256GB 版本,價格分別是 20,99023,990 元,擁有「晶礦黑」與「流光銀」可選。

ASUS Zenfone 8
ASUS Zenfone 8
ASUS Zenfone 8 Flip
ASUS Zenfone 8 Flip

ASUS ZenFone 8 與 Zenfone 8 Flip 即日起在全華碩專賣店、ASUS Store 與 myfone 購物等電商平台同步上市;6/15 前,購買 Zenfone 8 系列手機,於活動網站完成註冊並填寫原有的 Zenfone 產品序號,再送 3,000 郵政禮券。

限量推出的 ASUS Zenfone 8「輕巧白」目前上市時間未定。ASUS Zenfone 8 系列電信方案部分,Zenfone 8 預計 6/1 起在台灣大哥大上市,至於 Zenfone 8 Flip 則是要等到 7/1 才會開賣。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
▲華碩持續與犀牛盾 RhinoShield 合作,推出 ASUS Zenfone 8 Flip 專用的 SolidSuit 防摔背蓋手機殼,結合內建感測元件,能夠偵測是否有異物阻擋,另外還有鏡頭防刮滑蓋。

華碩 Zenfone 8 系列特色

有別於近期幾代,Zenfone 系列手機完全與翻轉鏡頭劃上等號,全新推出的 ASUS Zenfone 8 系列,除了經典的翻轉鏡頭手機 ZenFone 8 Flip,華碩還設計一款以「剛好.更好」為特色開發的 ZenFone 8,搭載具備 120Hz 螢幕的 5.9 吋三星 E4 AMOLED 螢幕,強調可單手輕鬆操控;此外,Zenfone 8 也是華碩首款採用「挖孔」螢幕設計的手機,而這款手機在還沒發表前,被誤認為會以「ZenFone 8 mini」型號推出。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

ASUS Zenfone 8 採用新一代主機板設計,讓手機得以騰出更多的空間,華碩也盡其所能加入旗艦效能、長效電力,包括搭載 Qualcomm Snapdragon 888、4,000mAh 電池、3.5mm 耳機孔,支援了 IP68 防塵防水,也讓 Zenfone 8 成為 Zenfone 系列首款擁有防水功能的手機。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

相機方面,ASUS Zenfone 8 搭載雙鏡頭主相機,分別為 6,400 萬畫素主鏡頭(F1.8 光圈、OIS)與 1,200 萬畫素超廣角鏡頭(F2.2 光圈、113 度廣角、4cm 微距),配備單 LED 補光燈,雖然比起 Zenfone 8 Flip 少了一顆望遠鏡頭,但是支援 OIS;至於前鏡頭則是 1,200 萬畫素鏡頭(F2.2 光圈),還提供自動對焦。不過,Zenfone 8 並不支援 microSD 卡擴充,至於旗艦手機常看到的無線充電,也因為會讓機身變厚而未採用。

延伸閱讀:單手好操作!ASUS Zenfone 8小螢幕旗艦機開箱跑分

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

ASUS ZenFone 8 Flip 則是延續 Zenfone 7 的 180 度翻轉鏡頭手機,擁有滿版全螢幕,不論是外觀設計、規格或是功能,大致上與 Zenfone 7 相近;簡單來講,ZenFone 8 Flip 只能算是 Zenfone 7 的升級版,最大升級在於搭載 Qualcomm Snapdragon 888,採用螢幕下指紋辨識,支援 Wi-Fi 6 / 6E 與藍牙 5.2,加入單手操作模式。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

雖然 ASUS ZenFone 8 Flip 三鏡頭主相機的規格與 Zenfone 7 相同,但華碩強調馬達零件強度提升 50%,因此強化了翻轉鏡頭模組的耐用度,可承受 30 萬次的開闔次數。不過,ZenFone 8 Flip 仍然沒有 3.5mm 耳機孔、防水功能,主要還是受限於翻轉鏡頭的機身設計,這些配置只用在 Zenfone 8。

值得一提的是,由於 ASUS ZenFone 8 Flip 型號出現「Flip」,因此外界一度誤以為這是華碩首款可折疊螢幕手機。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
▲ASUS Zenfone 8(左)主打輕巧、適合單手操作,擁有旗艦規格配置,Zenfone 8 Flip(右)則是延續經典的翻轉鏡頭。
華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
▲ASUS Zenfone 8 系列主相機相近,Zenfone 8 Flip(右)規格與 Zenfone 7 相同,Zenfone 8(左)少了一顆望遠鏡頭。

華碩 Zenfone 8 系列規格

型號ASUS Zenfone 8ASUS Zenfone 8 Flip
作業系統Android 11、ZenUI 8Android 11、ZenUI 8
螢幕5.9 吋三星 E4 AMOLED「挖孔」螢幕
2,400 x 1,080pixels
HDR10+
120Hz 更新率
240Hz 觸控採樣率
Gorilla Glass Victus
6.67 吋三星 AMOLED 全螢幕
2,400 x 1,080pixels
HDR10+
90Hz 更新率
200Hz 觸控採樣率
Gorilla Glass 6
處理器Qualcomm Snapdragon 888Qualcomm Snapdragon 888
RAM + ROM8GB + 128GB
8GB + 256GB
12GB + 256GB
16GB + 256GB
8GB + 128GB
8GB + 256GB
microSD 卡擴充XO
前後鏡頭1,200 萬畫素鏡頭
Sony IMX663
F2.2 光圈
Dual PDAF

6,400 萬畫素主鏡頭
Sony IMX686
F1.8 光圈
2×1 OCL PDAF
OIS

1,200 萬畫素超廣角鏡頭
Sony IMX363
F2.2 光圈
Dual PDAF
113 度廣角
4cm 微距

單 LED 補光燈
Flip Camera 翻轉鏡頭模組

6,400 萬畫素主鏡頭
Sony IMX686
F1.8 光圈
2×1 OCL PDAF

1,200 萬畫素超廣角鏡頭
Sony IMX363
F2.2 光圈
Dual PDAF
113 度廣角
4cm 微距

800 萬畫素望遠鏡頭
OmniVision OV08A
F2.4 光圈
3 倍光學變焦
12 倍數位變焦

雙 LED 補光燈
5GSA、NSASA、NSA
雙卡雙待5G + 5G5G + 5G
連接技術Wi-Fi 6 / 6E、藍牙 5.2、NFCWi-Fi 6 / 6E、藍牙 5.2、NFC
指紋辨識螢幕指紋辨識螢幕指紋辨識
3.5mm 耳機孔OX
喇叭雙立體聲喇叭
Cirrus Logic 放大器
Dirac 音頻優化
Qualcomm Aqstic 音頻技術
雙立體聲喇叭
NXP TFA9874 放大器
Dirac 音頻優化
電池4,000mAh5,000mAh
快充30W30W
防塵防水IP68X
機身尺寸148 x 68.5 x 8.9mm165.4 x 77.28 x 9.6mm
機身重量169g230g
顏色消光黑、輕巧白、簡約銀晶礦黑、流光銀
建議售價18,990 元
21,990 元
23,990 元
25,990 元
20,990 元
23,990 元

原文出處:手機王

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Asus ZenFone 8 ZS590KS 12GB/256GB(黑)(5G)5.9吋雙卡旗艦手機

Asus ZenFone 8 ZS590KS 12GB/256GB(黑)(5G)5.9吋雙卡旗艦手機

●5G+4G雙卡槽
● 質感的磨砂玻璃機身
● 逼真大螢幕:5.9吋三星AMOLED全螢幕(2400×1080解析度)120Hz畫面更新率
● 強大效能:高通Snapdragon™ 888 5G處理器

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ASUS ZenFone 8 Flip ZS672KS (8G/256G)

ASUS ZenFone 8 Flip ZS672KS (8G/256G)

●螢幕:6.67吋 20:9 AMOLED螢幕
● 處理器:高通S888 5G處理器
● 8G RAM / 256G ROM
● 5000mAh大電量 支援QC4.0快充與PD充電功能
● Sony旗艦級IMX686 6400萬像素感光元件
● 盒內附保護殼X1

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