近日,網路流傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 處理器配置資訊,以及專用保護殼產品圖,透露新機將繼續使用高通 Snapdragon 平台;其中 Galaxy Z Flip6 機身邊框相對前代更為平整,並調整揚聲器挖孔、雙鏡頭位置,效能跑分也傳曝光。
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高通在 MWC 世界通訊展上發表高通在 AI 人工智慧方面的最新進展。從全新 Qualcomm AI Hub,再到尖端的研究突破,並且展示一系列支援 AI 的商用裝置,高通正為開發者提供強大支持,在新一代 PC、智慧型手機、軟體定義汽車、XR 裝置、物聯網等領域實現大規模的裝置上 AI 商業化,讓智慧運算無處不在。
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