台積電針對5G手機推N6RF技術 4奈米製程第三季提前試產

手機王|作者:布小白

台積電近日舉行 2021 年線上技術論壇,發表支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6E 效能的 N6RF 技術,以及智慧汽車應用的 N5A 技術;另揭示 3DFabric 封裝與晶片堆疊技術最新成果。同時公布 N4(4nm 製程)與 N3(3nm 製程)工藝技術最新研發進度,其中 N4 技術開發順利,讓台積電將試產時間提前至今年第三季;N3 技術產品按照計畫 2022 下半年開始量產,預期能比 N5 產品運行速度快 15%,功耗降低約 30%,邏輯密度提升 70%。

台積電針對5G手機推N6RF技術 4奈米製程第三季提前試產

台積電新發表的 N6RF 技術從型號可看出採用 6nm 規格,並在 N6 製程基礎上整合 5G 射頻(RF)技術,再加入 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,預期能比前一世代的 16nm 射頻技術,效能提升 16%,並降低所需使用空間。N6RF 針對 Sub-6GHz 及毫米波頻段的 5G 射頻收發器設計,大幅降低的功耗與面積,預期能兼顧效能、功能與電池壽命、另外,該製程亦強化支援 Wi-Fi 6 / 6E 效能與功耗效率。

台積電針對5G手機推N6RF技術 4奈米製程第三季提前試產
▲N4 工藝技術是 N5 的增強版,兼容設計規則,再搭配 4nm 製程。

至於為智慧汽車應用設計的 N5A 技術,則是以 N5 工藝為基礎,將其運算效能、功耗效率、邏輯密度等,與現今超級電腦使用的相同技術帶入汽車之中,並符合 AEC-Q100 Grade 2 驗證規格,同時支援台積電的汽車設計實現平台。台積電未公布 N6RF 製程推出時間,而 N5A 技術預計 2022 年第三季推出。

台積電針對5G手機推N6RF技術 4奈米製程第三季提前試產
▲台積電將 N5 工藝技術帶進智慧汽車應用中,推出 N5A 技術。

3DFabric 系統整合解決方案在 2021 年啟用更大的光罩尺寸,支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及 CoWoS 封裝解決方案,能整合小晶片與高頻記憶體,擴大應用範圍;系統整合晶片之中,晶片堆疊於晶圓之上(CoW)的版本預計今年完成 N7 對 N7 技術的驗證,後續於 2022 年起在全新全自動化晶圓廠生產。另針對行動應用,推出 InFO_B 解決方案,將行動處理器整合於輕薄精巧的封裝中,並支援製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。

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▲台積電 3DFabric 系統整合解決方案在 2021 年迎來強化版本。

原文出處:手機王

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