高通晶片拉警報 聯發科搶市機會來了！
高通透露目前晶圓代工產能吃緊，恐影響到後續各項晶片供貨狀況，法人圈預期聯發科將可望因此受惠，藉機搶下大筆市占率。聯發科目前擁有台積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援，將有望助攻業績繳出逐季成長水準。
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高通
打造數位座艙新體驗！高通發表第四代驍龍汽車駕駛座平台
高通發表第四代 Qualcomm Snapdragon 汽車駕駛座系列平台，強調具備靈活的軟體配置，可滿足特定區域或領域在運算、效能和功能安全上的需求，全新的數位座艙系列平台預計 2022 年開始量產。
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vivo X60 Pro+採用高通S888 素皮機身搭配雙主鏡頭
vivo發表 X60 Pro+ 旗艦手機，搭載 Qualcomm S888 旗艦平台；外型設計延續 X60 Pro 設計語言，採用前後 3D 雙曲面設計，機身改用素皮材質，同時啟用雙主鏡頭系統。
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Sony Xperia 10 III模擬圖曝光！傳延續前代設計升級5G
近日，科技部落客 OnLeaks 指出，2021 年版 Sony 中階手機型號為 Xperia 10 III，並宣稱取得機身模擬圖與部分規格，顯示新機外型設計與前代幾乎一致；另傳出將採用高通中階 5G 平台。
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高通攜手愛立信與澳洲電信創新紀錄 5G毫米波下載速度達5Gbps
高通（Qualcomm）、Ericsson 與 Telstra 共同合作，近日宣布成功達成 5G 商用網路單一用戶最高達到 5Gbps 的 5G 下載速度，此次 5G NR 數據通話是在黃金海岸 5G 創新中心實現。
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POCO M3大電量手機4千有找 1/22台灣上市
小米旗下的 POCO 今日（1/21）宣布以全新姿態重回台灣市場，引進 M3 作為品牌獨立後首款在台灣上市的機種，目標鎖定年輕世代族群，並以「只有你需要，沒有不必要」作為品牌核心理念。
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Nokia 5.4中階手機1月底台灣上市 6千價格有找
HMD Global 今日（1/20）宣布，在台灣推出 Nokia 5.4 中階 4G手機，主打四鏡頭主相機，是 Nokia 5 系列手機中，首款搭載 4,800 萬畫素主鏡頭的手機，強調高達兩天的超長待機時間。
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高通發表Snapdragon 870 小米與OPPO等5G手機將採用
才剛推出 Snapdragon 888 不久的高通，稍早又發表了 Snapdragon 8 系列旗艦全新晶片 Snapdragon 870，從型號上來判斷其規格是 Snapdragon 865+ 的增強版。
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OPPO A93 5G發表 90Hz螢幕搭配高通S480處理器
OPPO 近日在中國發表 A93 5G 手機，外型、規格與去年 10 月推出的 4G 版 A93 完全不同，採用高通最新發表的 4 系列 5G 平台 Qualcomm S480，是款定位中階的 5G 手機。
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6千大電量手機POCO M3 台灣確定1/21中午線上發表
小米旗下的 POCO 朝獨立品牌發展後，已在 Facebook 設立台灣專屬的品牌粉絲團。POCO 新品已被證實為 M3 手機，預計 1/21 中午 12 點 30 分會在線上舉辦發表會。
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高通S888功耗、溫度過高翻車 台積電7奈米性能輾壓三星5奈米
小米搶先全球率先使用高通新一代處理器S888、推出最新的旗艦型手機「小米11」，經過科技媒體的評測後，竟然發生「翻車」事故。有科技媒體認為，相較於之前使用前代處理器S865而言，S888的功耗太高、有過熱現象。
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OPPO Find X3第一季發表！機身設計與跑分疑洩
OPPO 下一代 Find X 系列旗艦手機將會搭載高通 S888 平台，並且預告新機會在第一季發表。目前網路上已有流傳宣稱是 OPPO Find X3 系列新機的機身模擬圖，包括其他的跑分資料庫。
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低價5G手機來了！高通發表Snapdragon 480行動平台
高通繼發表中階定位的 5G 行動平台後，宣布推出 Snapdragon 480，是 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台，主要鎖定大眾市場，進一步加速 5G 的普及，預期很快就能看到所謂的低價 5G 手機。
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6千大電量4G手機 POCO M3台灣傳1月上市
小米旗下的 POCO 新手機即將在台灣推出，根據知情人士透露，擁有 6,000mAh 大電量的 POCO M3 中階手機將於 1 月上市，預計引進 64GB 與 128GB 兩個版本。
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首發高通S888 小米11發表 MIUI 12.5開發版1月釋出
小米今日（12/28）正式發表小米 11 旗艦手機，同步推出 MIUI 12.5。小米 11 主打輕薄全能旗艦，是首款搭載高通 5G 旗艦平台 S888 的手機，在性能、螢幕、影音表現上都有突破。
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改採高通S730處理器 vivo V20 2021印度發表
vivo 稍早於印度推出全新升級的 V20 2021 智慧型手機，整體配置與 10 月登場的 V20 相同，但改採 Qualcomm Snapdragon 730 行動平台，提供更強勁的效能表現。
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代號Race！realme高通S888新旗艦手機設計疑洩
realme 副總裁徐起稍早透露旗下首款搭載 Snapdragon 888 的旗艦手機將於 2021 年推出，其開發代號為 Race，將啟用全新系列名稱，並表示從系列名稱到產品型號都「超級酷」。
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小米再推5G雙機 10T即將上市 10T Pro預計1月開放預購
小米 11 預計 12/28 正式發表，不過台灣方面並不會太快引進，因為在這之前，小米 10T 系列近期才剛要開賣。共有小米 10T 與 10T Pro 兩款手機，同樣支援 5G 上網功能，主打旗艦規格定位。
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首發高通S888 小米11旗艦5G手機確定12月28日發表
小米宣布將於 12/28 晚間 7 點半發表新一代旗艦手機小米 11，並以「輕裝上陣」作為主要訴求。除了確定將首發 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦平台，小米還以該晶片打造 100 份限量邀請函。
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高通公布新旗艦效能數據 Snapdragon 888安兔兔跑分飆新高
近日，高通公布採用 Qualcomm Snapdragon 888 參考設計所測得的跑分數據；其中，安兔兔創下新高分，超過 70 萬，平均跑分為 735,439，與前代 S865 相比大幅增長。
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高通與Google合作 Android可獲4年更新 S888開始導入
Qualcomm 與 Google 宣布，雙方將強化並擴展 Project Treble，讓更多搭載 Snapdragon 的裝置能夠運行最新版本的 Android 作業系統，並且從 Snapdragon 888 開始導入。
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HMD發表Nokia 5.4中階手機 6.39吋挖孔螢幕設計
HMD Global 昨日（12/15）發表 4G 中階手機 Nokia 5.4，採用「挖孔」螢幕設計，搭載 4,800 萬畫素主鏡頭；內建高通 Snapdragon 662，相比前一代配置略有遜色。
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高通發表4G平台Snapdragon 678 主頻提升至2.2GHz
高通稍早發表 Qualcomm Snapdragon 678 行動平台，強調整體性能升級，擁有 4G LTE 高速連接，能提供沉浸式的娛樂體驗，最大差異在於 CPU 最高主頻時脈提升為 2.2GHz。
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想擺脫高通？蘋果高層透露內部正在開發自家數據機晶片
蘋果與高通之間的訴訟大戰於 2019 年落幕後，雙方簽訂新的合約後重新展開合作，並於 iPhone 12 系列 5G 手機上，導入高通生產的 Snapdragon X55 5G 數據機晶片等零組件
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OPPO Reno5系列5G手機提升人像錄影 Reno5+預計月底發表
OPPO 昨日（12/10）在中國發表 Reno5 與 Reno5 Pro，聚焦人像錄影拍攝，啟用全新 FDF 全維人像錄影技術系統，讓 AI 錄影美顏更細緻、自然，同時提升 AI 錄影增強和錄影超級防手震功能。
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華碩新一代電競手機跑分曝光？傳命名為ROG Phone 5
近日，包括 Geekbench 跑分資料庫與 HTML5 測試網站，皆出現疑似新一代電競手機 ROG Phone 的資料，同時傳出新機產品型號可能以 ROG Phone 5 型號命名。
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高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。
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OPPO Reno5系列5G手機周冬雨等人代言 12/10中國發表
新一代 Reno 系列手機即將推出，OPPO 今日（12/3）宣布，Reno5 與 Reno 5 Pro 將於 12 月 10 日在中國發表。全新推出的 OPPO Reno5 系列手機將由藝人周冬雨等人代言。
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三星5奈米！高通旗艦5G單晶片Snapdragon 888規格公布
今日（12/2）高通在 Snapdragon 技術高峰會上進一步公開細部規格，集成最先進的 5G、AI、電競與相機技術，讓頂級行動裝置能化身為專業等級相機、個人智慧助理，以及頂級電競裝置。
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驍龍旗艦平台首款5G SoC 高通談為何不用875而是888
高通最新發表的 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台，是全球首款具備 Sub-6GHz TDD-FDD 主要載波聚合的解決方案，強調能夠帶來更快的 5G 速度。
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