高通發表S5 Gen 2與S3 Gen 2藍牙音訊平台 2023下半年產品推出

高通（Qualcomm）於 Snapdragon 高峰會宣布推出全新藍牙音訊平台 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2，為頂級音訊體驗體驗建立新標竿，除了支援 Snapdragon Sound 技術，經最佳化以支援最新的 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。高通 S5 和 S3 Gen 2 音訊平台目前正提供樣品給客戶，預計 2023 下半年會有商用產品推出。

高通 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 為 Snapdragon Sound 增加全新功能，包括搭配動態頭部追蹤的空間音訊、無損音樂串流，以及能實現手機與耳機之間僅有 48 毫秒低延遲的語音反向通道，能在手機上進行遊戲中通話。另外，也完整支援最新的藍牙低功耗音訊（Bluetooth LE Audio）使用案例，包含 Auracast 廣播音訊。

高通 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 同樣支援第三代高通自適應主動降噪（Adaptive ANC）技術，根據入耳貼合程度和使用者外部環境進行調整，提升聆聽體驗。高通自適應主動降噪包括自適應通透模式，內建自動語音偵測，支援流暢切換於沉浸式降噪和通透模式之間，在使用者需要聽到外界聲音時讓聲音自然通過耳機。

對音訊裝置的開發者來說，更強大的主動降噪技術能幫助克服風聲、呼嘯聲和異常狀況等常見的問題。

透過加入專為音響及中階耳機最佳化的系統單晶片（SoC），以及在立體聲頭戴式耳機實現支援無損音質，能擴展 Snapdragon Sound 技術套件產品組合。

高通技術公司副總裁暨語音、音樂及穿戴式裝置部門總經理 James Chapman 表示，新一代 S5 及 S3 平台的設計是為了提供消費者最想要的豐富功能，同時提供超低功耗的表現。高通將於最新平台為 Snapdragon Sound 技術引入動態頭部追蹤的空間音訊，支援藍牙 LE Audio 無損音質，並實現更低的延遲。

原文出處：手機王｜作者：張里歐 Leo