強化AI 高通發表S7與S7 Pro Gen 1音訊平台

隨著使用者對於音樂品質的要求越來越高，無損音訊品質成為不少人購買的主要考量之一。高通（Qualcomm）宣布推出 S7 和 S7 Pro Gen 1 音訊平台，這兩款平台是高通目前最先進的音訊平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭打造，結合高效能、低功耗運算、裝置上 AI 與連網能力，能夠帶來突破性的使用者體驗。

S7 和 S7 Pro Gen 1 音訊平台的運算能力是前一代平台的 6 倍，AI 能力幾乎是前一代平台的 100 倍，並以低功耗提供全新等級的超頂級效能。此外，S7 Pro 是首個支援高通擴充個人區域網路技術（Expanded Personal Area Network Technology, XPAN）和微功率 Wi-Fi 連網的平台，能將音訊範圍延伸到整個住家、整棟建築物或整座校園，並支援高達 192kHz 的無損音樂品質。

高通最新發表的 Snapdragon 8 Gen 3 與 Snapdragon X Elite 平台，皆配備 Snapdragon Sound 技術，只要與搭載 S7 或 S7 Pro Gen 1 平台的裝置配對，消費者就能到體驗與以往不同的音效。

高通技術公司副總裁暨穿戴式裝置和混合訊號解決方案總經理 Dino Bekis 表示，這些配備頂級技術的平台可與裝置上 AI 相互配合，無論走到哪裡，都能提供沉浸式和個人化的音訊體驗。S7 Pro 平台採用微功率 Wi-Fi 和革命性的高通 XPAN 技術，透過實現整個住家和建築物的音訊覆蓋範圍，可支援高達 192kHz 的多聲道無損音樂串流和為遊戲增強的多聲道空間音訊。

原文出處：手機王｜作者：張里歐 Leo

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