高通(Qualcomm)除了在 Snapdragon 技術高峰會上發表 Snapdragon 8 Gen 3 與 Snapdragon X Elite 外,同步推出 Snapdragon Seamless,這是一項能夠實現跨平台裝置無縫連接的技術,能夠讓 Android 與 Windows,以及使用其他作業系統的 Snapdragon 裝置進行互相偵測並共享周邊設備和資料,以形成一個整合系統共同運行。

包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想,以及 OPPO 等多家企業現在正與高通合作,透過 Snapdragon Seamless 打造多裝置體驗,預計最快將於 2023 年在全球裝置平台上推出。

過往有許多裝置,相互溝通並不順暢,尤其是在來自不同製造商的裝置。這會限制消費者的選擇,並導致消費者覺得被單一製造商「鎖定」,只為了讓他們的裝置能共同運行。現在有了 Snapdragon Seamless,能讓裝置製造商及作業系統合作夥伴能為消費者增強並擴展多裝置體驗。

Snapdragon Seamless 在應用上能夠實現滑鼠與鍵盤可以在 PC、手機與平板之間無縫運行;檔案及視窗可以在不同種類的裝置之間拖曳及放置;耳機可以根據音訊來源之優先順序智慧切換;XR 可以用來擴展智慧型手機的功能。

目前 Snapdragon Seamless 已整合到高通行動平台之中,包含最新發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台、最新頂級 Snapdragon X Elite PC 平台,還有穿戴式裝置、聽戴式裝置平台。未來 Snapdragon Seamless 也將拓展至 XR、汽車與物聯網平台等不同領域。
高通技術公司副總裁暨穿戴式裝置及混合訊號解決方案總經理 Dino Bekis 表示,Snapdragon Seamless 從根本上突破了 OEM 廠商、裝置及作業系統之間的藩籬,是唯一真正以使用者為優先的跨裝置解決方案。」
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