高通 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會將在 10 月底舉行,預計發表新一代 Snapdrgaon 旗艦平台,型號可能命名為 Snapdrgaon 8 Gen 3,傳聞採用 4nm 製程技術,搭配 1 + 3 + 2 + 2 核心架構(另傳 1 + 2 + 3 + 2 核心架構)。不過,有最新消息卻指出,高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 行動平台可能會有 3nm 與 4nm 不同的製程技術版本。

宣稱取得高通內部文件的來源提到,高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 行動平台預期採用的 Arm Cortex-X4 超大核心、Arm Cortex-A720 大核心有台積電 3nm 和 4nm 等不同製程技術版本;來源指出,高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 行動平台基本為 4nm 規格,而 3nm 版本還在開發中,不排除可能會以 Snapdrgaon 8+ Gen 3 型號推出;並透露這樣同一款產品採用不同製程工藝技術的安排,未來也會套用到 Snapdrgaon 7 系列行動平台。

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