高通宣布將 Snapdragon 數位底盤解決方案擴展至汽車和卡車以外領域,發表全新系統單晶片 QWM2290 和 QWS2290 平台,專為電動和內燃機(ICE)摩托車、三輪車輛、電動自行車、滑板車、三輪和四輪全地形車(ATV),以及包括電動摩托車、電動自行車在內的共享移動工具等所打造,目前已有 OEM 廠商、一級供應商、生態系夥伴和模組製造商採用打造相關車型。

QWM2290 及 QWS2290 平台採用高通專為汽車打造的 Snapdragon 數位底盤所涵蓋的技術,包括新一代 Snapdragon 座艙平台、Snapdragon 自動 4G 和 5G 數據機、Snapdragon 雲端連接數位服務等。為促進兩輪車等車型的發展,高通也推出對應的參考設計,採用數位化先進套件具備運算、連接能力與精準定位的技術,讓 OEM 廠商能快速開發安全且具差異化的產品。

QWM2290 與 QWS2290 平台目前在全球已經獲得一級供應商、模組製造商、生態系夥伴採用,包括博世(Bosch)、CavliWireless、Drover、Luna、MeiG、上海移遠通信(Quectel)、SIMCom、創通聯達(Thundercomm)、法雷奧(Valeo)、VVDN,其中來自台灣的智慧電動機車 Gogoro 睿能創意也宣布與高通的合作。

高通技術公司產品管理副總裁 Laxmi Rayapudi 表示,作為共享經濟重要組成部分的共享移動廣受歡迎,兩輪車和新型汽車市場正在樹立全新標竿。上述市場對連接、智慧和安全的需求將帶來巨大的機會。很高興將 Snapdragon 數位底盤擴展至兩輪車和更多細分市場,並持續與這些細分領域的 OEM 廠商和生態系夥伴合作,進一步加速全球幾乎所有汽車的數位轉型。
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