聯發科與台積電今日（9/7）共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計 2024 年量產，這款採用台積電 3 奈米製程的天璣旗艦晶片將於 2024 下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇章。
台積電 3 奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於 5 奈米製程，3 奈米製程的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科總經理陳冠州表示，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，多年來，台積公司與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，很榮幸能繼續在 3 奈米及更先進的技術上攜手合作。
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