Apple 發表M3 Ultra 支援個人電腦歷來最大、超過 0.5TB 統一記憶體

M3 Ultra 配備 32 核心 CPU、80 核心 GPU、雙倍的神經網路引擎核心、Thunderbolt 5，並支援個人電腦歷來最大的統一記憶體。

Apple 今日發表 M3 Ultra，這款迄今效能最強的 Apple 晶片為 Mac 提供了最強勁的 CPU 和 GPU、雙倍神經網路引擎核心，並支援個人電腦歷來最大的統一記憶體，M3 Ultra 亦配備 Thunderbolt 5，每個連接埠的頻寬提升超過 2 倍，帶來更快速的連接功能與強勁的擴充能力。

M3 Ultra 採用 Apple 創新的 UltraFusion 封裝架構，透過超過 10,000 個高速連接點將兩個 M3 Max 晶片整合在一起，提供低延遲與高頻寬的傳輸能力，這項技術讓系統能夠將這兩顆晶片視為單一、統一的處理器，實現強大效能的同時，依然維持 Apple 業界領先的能源效率，UltraFusion 擁有總計 1840 億個電晶體，將全新 Mac Studio 領先業界的效能提升至新境界。

Apple 硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 表示：「M3 Ultra 是我們可擴展系統單晶片 (SoC) 架構的巔峰之作，專為需要運行最複雜多執行緒與高頻寬 app 的使用者而設計，憑藉其 32 核心 CPU、龐大的 GPU、支援個人電腦中歷來最高的統一記憶體、Thunderbolt 5 連接能力，以及業界領先的能源效率，市面上沒有任何晶片能與 M3 Ultra 相媲美。」

極致效能與效率

M3 Ultra 是效能最強的 Mac 晶片，同時也保有 Apple 晶片領先業界的能源效率。它配備最高 32 核心 CPU，包括 24 個效能核心與 8 個節能核心，效能最高達 M2 Ultra 的 1.5 倍、M1 Ultra 的 1.8 倍，M3 Ultra 也擁有 Apple 晶片中最大的 GPU，具備高達 80 個圖形處理核心，效能表現與 M2 Ultra 相比最快可達 2 倍、與 M1 Ultra 相比最快可達 2.6 倍¹。

M3 Ultra 採用先進的圖形架構，具備動態快取技術，並支援硬體加速網格著色與光線追蹤，因而能夠飛速處理最繁重的內容創作工作與遊戲運行，強大的 32 核心神經網路引擎為 AI 與機器學習 (ML) 提供動力，並驅動 Apple Intelligence，這套個人智慧系統將強大的生成式模型深度整合至全新 Mac Studio，M3 Ultra 是為 AI 而打造，包括 CPU 內建 ML 加速器，還有 Apple 最強大的 GPU、神經網路引擎，並支援每秒超過 800GB 的記憶體頻寬，搭載 M3 Ultra 的 Mac Studio 讓 AI 專業人員能在裝置端直接運行超過 6000 億參數的大型語言模型 (LLM)，堪稱 AI 開發的終極桌機。

M3 Ultra 為執行極致專業級工作流程的使用者帶來 Apple 晶片的巔峰性能與強大功能。

無可比擬的記憶體

M3 Ultra 的統一記憶體架構整合個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體。起始容量為 96GB，最高可配置至 512GB，也就是超過 0.5TB。這超越了當今最先進的工作站級顯示卡記憶體規模，為 3D 算繪、視覺特效及 AI 等需要大量圖形記憶體的專業級工作流程消除限制。

Thunderbolt 5 引領次世代連接能力

M3 Ultra 將 Thunderbolt 5 帶進 Mac Studio，提供最高每秒 120Gb 的資料傳輸速度，超過 Thunderbolt 4 的兩倍。每個 Thunderbolt 5 連接埠皆由晶片內建的專屬特製控制器支援。這為 Mac Studio 每個連接埠提供專屬頻寬，是業界最強大的 Thunderbolt 5 應用方式。

對於要求外接儲存空間、擴充基座及集線器的資料傳輸更快速，且想為新一代擴充設備做好準備的專業使用者，Mac Studio 的 Thunderbolt 5 連接埠帶來革命性體驗。Thunderbolt 5 也支援多台 Mac Studio 系統串聯，適合用於挑戰內容創作極限的工作流程，以及電腦科學領域的探索。