iPhone 17將配備Apple 設計的Wi-Fi 7晶片

蘋果分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，明年推出的 iPhone 17 機型中，至少會有一款將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片。

目前所有 iPhone 型號均配備了博通 (Broadcom) 提供的 Wi-Fi 和藍牙組合晶片，但郭明錤預計蘋果將在「三年內」為其所有產品配備自己的內部 Wi-Fi 晶片。郭明錤表示，這將會大幅降低蘋果的零件成本，並進一步加強蘋果的軟硬體整合。

目前所有四款 iPhone 16 機型均已支援採用 Broadcom 晶片的 Wi-Fi 7，但其中的規格有限。郭明錤表示，蘋果的內部 Wi-Fi 晶片將支援“最新的 Wi-Fi 7 規範”，但郭明錤並沒有提供任何進一步的細節。他補充說明，這個晶片將採用台積電的 7 奈米製造製程（稱為 N7）製造。

郭明錤與另一位研究蘋果分析師 Jeff Pu 去年分享的資訊是一致的。Jeff Pu表示，iPhone 17 Pro 機型將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片，並表示該內部晶片將在之後擴展到整個 iPhone 18 系列。

蘋果也預計明年推出自己的 5G 晶片，至少從下一代 iPhone SE 和傳聞中的超薄 iPhone 17 機型開始。關於蘋果設計的 5G 和 Wi-Fi 晶片將是獨立的晶片，還是具有 5G、Wi-Fi、藍牙和 GPS 功能的組合晶片，一直有不同的傳言。

Wi-Fi 7 讓透過支援的路由器同時透過 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段進行資料傳輸，從而實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連線。如果裝置支援最大規格，Wi-Fi 7 可以提供超過 40 Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。

新聞來源：MacRumors

整理編輯：酷里斯