iPhone 13內部設計延續前代 Pro無法貼合Magsafe雙充電器

手機王｜作者：布小白

蘋果新一代 iPhone 13 系列手機今日（9/24）正式開賣。科技部落客 Sonny Dickson 搶先拆開 iPhone 13 系列新機，檢視部分內在設計；但也傳出 iPhone 13 Pro 與現有 Magsafe 雙充電器無法貼合，相機模組會卡到充電器磁吸區塊。有分析師整理歷代 iPhone 處理器性能表現，顯示至少 3~4 年升級一次新品，能感受性能翻倍。

iPhone 13內部設計延續前代 Pro無法貼合Magsafe雙充電器 — ▲iPhone 13 系列新機內在設計曝光。（圖片來源：Twitter）

Sonny Dickson 並未說明所公布的拆機照片對應哪個型號，但結合來源釋出的前一組照片，預期應該是 iPhone 13；照片中僅拆卸手機正面螢幕，可看到 A15 仿生晶片、Taptic Engine、電池等元件，大致延續前代內在設計與位置編排，較明顯差異在於 Taptic Engine 元件尺寸寬度縮小近一半；也能更清楚看到螢幕缺口內的 TrueDepth 原深感測相機元件與聽筒設計調整。

儘管機身尺寸與前代 iPhone 12 系列幾乎沒有變化，但因為 iPhone 13 Pro 主相機模組尺寸增大，因此無法相容前代保護殼；而新相機模組設計被發現也可能無法相容其他配件。西班亞網站 La Manzana Mordida 表示收到網友回饋，指出 iPhone 13 Pro 裝上皮套後與 Magsafe 雙充電器搭配使用時，充電器無法完整貼合手機，可看到部分相機模組卡到充電器造成部分機身懸空。

科技部落客 Marques Brownlee 也進行相同測試，另發現 iPhone 13 Pro 和 Magsafe 雙充電器雖然沒有完整貼合，仍可正常充電，並因為其磁吸作用，充電器並不會輕易掉落。而 iPhone 13 Pro 與 Magsafe 雙充電器無法完整貼合是否會影響充電速率？兩個來源並未做出相關說明；另外，其他 iPhone 13 系列產品是否也會遇到相同狀況？目前還有待確認。

iPhone 13 Pro vs Magsafe duo charger (they'll probably need to make a new one) pic.twitter.com/fYF59AZvgu
— Marques Brownlee (@MKBHD) September 23, 2021

Creative Strategies 分析師 Ben Bajarin 在最新分析報告中，整理從 iPhone 5S 的 A7 仿生晶片，到最新 iPhone 13 系列的 A15 仿生晶片，其處理器單核性能平均每 4 年提升 133%，其中以 iPhone 6（A8 仿生晶片）升級到 iPhone X / 8（A11 仿生晶片）性能提升將近 2 倍，性能差異來到 192%；而最新的 iPhone 13 相比內建 A12 處理器的 iPhone XS 性能，也有 91% 提升。

資料顯示，約 3~4 年更換新 iPhone 的消費者能感受到性能提升 80~91%，因此來源預期目前使用數量依舊龐大的 iPhone XS / X / 8 系列客戶會因為性能升級有感，很可能成為 iPhone 13 系列購買主力。

原文出處：手機王

iPhone 13系列商品

Apple iPhone 13 128G (粉)(5G)

●6.1 吋 2,340 x 1,080pixels 解析度超 Retina XDR OLED 顯示器
●A15 仿生晶片
●1,200+1,200萬畫素雙主鏡頭、1,200 萬畫素前鏡頭
●超瓷晶盾玻璃+鋁金屬邊框
●5G網速、Wi-Fi 6、藍牙 5.0、NFC

Apple iPhone 13 Pro 128G (天峰藍)

●6.1 吋 2,532 x 1,170pixels 解析度超 Retina XDR OLED 顯示器
●A15 仿生晶片
●1,200+1,200+1,200 萬畫素主鏡頭、1,200 萬畫素前鏡頭
●ProMotion最高達120Hz自動適應更新頻率技術

Apple iPhone 13 Pro Max 256G (石墨)(5G)

●6.7 吋 2,532 x 1,170pixels 解析度超 Retina XDR OLED 顯示器
●A15 仿生晶片
●1,200+1,200+1,200 萬畫素主鏡頭、1,200 萬畫素前鏡頭
●ProMotion最高達120Hz自動適應更新頻率技術

Apple iPhone 13 mini 128G (紅)(5G)

●5.4 吋 2,340 x 1,080pixels 解析度超 Retina XDR OLED 顯示器
●A15 仿生晶片
●1,200+1,200萬畫素雙主鏡頭、1,200 萬畫素前鏡頭
●超瓷晶盾玻璃+鋁金屬邊框

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