手機王｜作者：布小白
三星全新推出的可折疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Flip 預期將與 Galaxy S20 旗艦系列，一同在 Galaxy Unpacked 2020 活動上亮相。隨著發表日程接近，相關產品資料持續曝光，網路陸續出現宣稱是 SAMSUNG Galaxy Z Flip 機身渲染圖，與實機動手玩影片，曝光外型設計如外傳採上下折疊設計，並有內外兩個螢幕。
SAMSUNG Galaxy Z Flip 還被發現疑似以 SM-F700U 型號，通過美國 FCC 認證，認證資料顯示該機支援 4G LTE 網路，同時擁有 NFC、MST 等功能，但資料並未顯示擁有 5G 規格。另外，三星也被向歐盟知識產權局（EUIPO）申請「UTG」商標圖示註冊，傳聞就是 Galaxy Z Flip 所採用超薄玻璃（Ultra Thin Glas）的正式商標。
近日，包括國外網站 WinFuture、科技部落客 Roland Quandt 等，皆宣稱取得 SAMSUNG Galaxy Z Flip 機身渲染圖；另名科技部落客 Ben Geskin 則表示取得 Galaxy Z Flip 實機，並拍攝了機身開闔的影片。從曝光的圖片與影片來看，SAMSUNG Galaxy Z Flip 採上下折疊收納，折疊後尺寸與粉餅盒相近；機身內側搭載柔性 Infinity-O 螢幕，外部則有副螢幕以及雙鏡頭主相機。
彙整傳聞，SAMSUNG Galaxy Z Flip 配備 6.7 吋柔性可撓式螢幕，該螢幕預期命名為 Infinity Flex，擁有 22： 9 顯示比例、FHD+ 解析度、HDR+ 功能，螢幕上方中央為 1,000 萬畫素自拍鏡頭；機身採用康寧大猩猩第 6 代玻璃，並延續之前的鉸接式脊位設計，能將螢幕凹折固定在 70 至 110 度之間；另外機身右側設計有音量鍵，以及跟指紋辨識器整合的電源鍵。
SAMSUNG Galaxy Z Flip 機身外側的副螢幕為 1.06 吋、300 x 116pixel 解析度規格，支援 Always On 功能；一旁的雙鏡頭主相機由 1,200 萬畫素主鏡頭（F1.8 光圈） + 1,200 萬畫素超廣角鏡頭（F2.2 光圈、123 度廣角）組成。SAMSUNG Galaxy Z Flip 預期搭載 Qualcomm Snapdragon 855+ 行動平台、8GB RAM / 256GB ROM，內建 3,300mAh 電量，支援15W 快充與 9W Qi 無線充電技術。SAMSUNG Galaxy Z Flip 傳聞將有黑、金、紫、銀等款式選擇，售價可能落在 1,400 美元（約 42,431 台幣）。
原文出處：手機王
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