手機王｜作者：張里歐 Leo
聯發科今日（9/3）宣布，推出採用 7 奈米製程的 5G 無線平台 T750 晶片組 ，目前已送樣給客戶，未來可用於 5G 用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（Mobile Hotspot）等設備，為家庭、企業，以及行動用戶帶來 5G 高速體驗，同時象徵聯發科 5G 布局從手機跨足到其它領域。
聯發科 T750 平台在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合 (2CC CA)，訊號覆蓋更廣，適用於室內外 FWA 裝置如家用路由器、行動熱點等，能為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
此外，聯發科 T750 高度整合 5G NR FR1 數據機、Arm Cortex-A55 四核心處理器，以及完整的週邊配置，可協助 ODM 與 OEM 廠商快速回應市場需求，加速開發進程。
採用聯發科 T750 的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；T750 同時也整合了聯發科無線連網驅動軟體，包括 4×4、2×2 + 2×2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片，能享有全方位的 5G 連網覆蓋，亦支援 5G SA / NSA 等規格。
原文出處：手機王
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