台灣大2月21日開放預購iPhone 16e 月付1,399元 專案價0元帶走
蘋果於台灣時間今(20)日凌晨推出新機iPhone 16e，台灣大哥大2月21日(五)晚上9點起於myfone門市、myfone網路門市開放預購，並於3月31日前取貨。
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5G晶片
iOS 18.3 曝光：iPhone SE 4、iPad 11 和 iPad Air 7 即將登場，最快 3 月發布！
有關 iPhone SE 4、iPad 11 和全新 iPad Air 的新資訊浮出水面，一個私人社交媒體帳號透露，Apple 可能會在 3 月或 4 月之前推出新產品。
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蘋果首款自研5G晶片 《彭博社》作家吐槽：比高通的爛
近年來蘋果為了降低對高通的依賴，便開始研發自製的5G調制解調器晶片。目前也有消息指出，自製的晶片將於2025年上市的iPhone中首次使用。
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聯發科5G晶片天璣1300完整規格公開 導入HyperEngine 5.0
聯發科 5G 行動平台「天璣 1300（Dimensity 1300）」於日前與天璣 8000 系列一同亮相。近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。
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聯發科產品線全面成長 5G毫米波手機2022年Q2亮相
聯發科 5G 手機 SoC 在過去兩年積極佈局下，成果豐碩成為市場領先的品牌，而全球手機晶片出貨量自 2020 年第三季到現在連續奪冠，相當於每 10 台智慧型手機中就有超過 4 台搭載聯發科晶片，也讓聯發科營收及淨利同時創下創歷史紀錄。
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聯發科發布天璣9000 跑分破百萬擊敗高通S888
台灣IC設計大廠聯發科（2454）19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」，並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績，擊敗高通S888效能，不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898（暫名），預計也會有驚人的效能表現。
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採用台積電4奈米 聯發科天璣9000 5G旗艦晶片發表
聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
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聯發科發表6奈米5G晶片天璣900 手機預計第二季上市
聯發科今日（5/13）發表 5G SoC 天璣系列高階新品「天璣 900」，採用 6 奈米製程、八核心 CPU 架構，搭載 4K HDR 影音引擎，支援高達 1.08 億畫素鏡頭，以及 5G Sub-6GHz 全頻段、Wi-Fi 6。
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布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員，今（2）日正式發表全新的5G數據晶片M80，支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，是目前最業界快速的技術。
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聯發科發表5G數據晶片M80 支援毫米波與Sub-6頻段
為搶攻美國市場，聯發科今日（2/2）宣布推出 5G 數據晶片 M80 ，除了支援 Sub-6，也終於加入毫米波（mmWave）頻段。目前 M80 5G 數據晶片已進入測試階段，預計 2021 年向客戶送樣。
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聯發科發表5G旗艦晶片天璣1200 採用台積電6nm製程
聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程。
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高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。
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三星5奈米！高通旗艦5G單晶片Snapdragon 888規格公布
今日（12/2）高通在 Snapdragon 技術高峰會上進一步公開細部規格，集成最先進的 5G、AI、電競與相機技術，讓頂級行動裝置能化身為專業等級相機、個人智慧助理，以及頂級電競裝置。
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驍龍旗艦平台首款5G SoC 高通談為何不用875而是888
高通最新發表的 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台，是全球首款具備 Sub-6GHz TDD-FDD 主要載波聚合的解決方案，強調能夠帶來更快的 5G 速度。
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首批高通Snapdragon 888手機型號亮相 ASUS成唯一台灣品牌
高通正式發表新一代 5G 行動平台 Qualcomm Snapdragon 888，是旗艦 8 系列首款 5G SoC 單晶片。首批合作廠商預計 2021 年起會有手機陸續推出，而華碩是名單中唯一來自台灣的手機品牌。
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高通發表5G旗艦平台Snapdragon 888 小米等14家合作夥伴亮相
高通今日（12/1）於 Snapdragon 技術高峰會，發表新一代 5G 旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 888，並未使用傳聞中的「875」，而是選擇以「888」命名。
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iPhone 12最貴零件曝光 高通X55可抵2片A14處理器
日前發表的iPhone 12系列由於搭載了5G通訊晶片，原以為定價會是歷史新高，但價格出爐後卻遠比外界所預估的低，但外媒也披露由高通所製造的5G晶片成本定價是所有零件最貴的。
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聯發科發表5G手機晶片天璣700 預告6奈米旗艦處理器近期推出
聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700（Dimensity 700）」，鎖定大眾市場推出，採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構。此外，同時預告6奈米旗艦處理器近期推出。
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高通發表5G晶片Snapdragon 750G 小米手機將率先搭載
高通發表 Snapdragon 7 系列新一代 5G 行動平台 Qualcomm Snapdragon 750G（內部型號 SM7225），其終端裝置預計 2020 年底推出，首款產品確定將會是小米手機。
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聯發科發表5G晶片組T750 鎖定CPE與FWA等設備市場
聯發科今日（9/3）宣布，推出採用 7 奈米製程的 5G 無線平台 T750 晶片組 ，目前已送樣給客戶，為家庭、企業以及行動用戶帶來 5G 高速體驗，同時象徵聯發科 5G 布局從手機跨足到其它領域。
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