聯發科發表5G數據晶片M80 支援毫米波與Sub-6頻段

手機王｜作者：張里歐 Leo

為搶攻美國市場，聯發科今日（2/2）宣布推出 5G 數據晶片 M80 ，除了支援 Sub-6，也終於加入毫米波（mmWave）頻段，強調在獨立組網（SA）與非獨立組網（NSA）下，M80 最高下行速率可達 7.67Gbps，上行速率則有 3.76Gbps，擁有目前最業界快速的技術。目前 M80 5G 數據晶片已進入測試階段，預計 2021 年向客戶送樣。

M80 還具備雙 5G SIM 卡、雙 5G NSA 與 SA 網路，以及雙 VoNR 等技術，能為使用者帶來高速連網的 5G 體驗。此外，整合聯發科 5G UltraSave 省電技術，能加強省電優化；5G UltraSave 可智慧檢測網路環境和識別 OTA 內容，根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率。

M80 同時整合動態頻寬調控（BWP）技術，能自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求，最大程度優化頻寬使用。此外，M80 還支持 C-DRX 節能管理技術，可自動切換啟動和休眠狀態，在保持連網狀態下降低通訊功耗。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示，隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科以超前的技術優勢積極搶市。M80 5G 數據晶片完整支援毫米波和 Sub-6GHz 5G 雙頻段，能滿足終端裝置更多彈性需求。

聯發科 5G 數據晶片適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置（MiFi）、用戶端設備（CPE）、工業物聯網應用等裝置。之前推出的 5G 數據晶片 M70 支援 Sub-6 低頻段，已整合在天璣系列 5G 行動晶片之中。另外，聯發科 5G 晶片系列還有即將於 2021 年上市的 5G 個人電腦晶片 T700，以及適用於 5G 固定無線接取（FWA）與移動熱點的 T750。

原文出處：手機王