都是3奈米？高通S8 Gen 4與聯發科天璣9400原型機跑分疑洩

高通與聯發科先後在 2023 年 10 月底與 11 月初，分別發表旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300。距離高通與聯發科最新旗艦處理器剛過 3 個多月，網路已流傳出下一代產品 Snapdragon 8 Gen 4、天璣 9400 效能原型機早期跑分，以及部分產品細節；此外，聯發科執行長蔡力行近期也透露天璣 9400 部分規格，並預告會在第四季發表。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 下一代產品傳聞都將選擇台積電 3nm 製程。

網路日前流傳宣稱是高通 Snapdragon 8 Gen 4、聯發科天璣 9400 等下一代旗艦處理器，在安兔兔 V10 和 Geekbech 6 等效能測試軟體的跑分截圖，透露早期設計原型機的表現。其中，高通 Snapdragon 8 Gen 4 在安兔兔 V10 軟體拿到 3,133,570 總分，CPU / GPU / MEM / UX 等細項得分為 702,689、1,330,057、616,268、484,556 分；在 Geekbech 6 軟體測試下，單核效能拿到 2,845 分，多核項目為 10,628 分。

據傳，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用高通自研 Oryon CPU 架構，搭配台積電 3nm 製程設計，其中主核心可能從前代 Snapdragon 8 Gen 3 的 3.3GHz，提升至 4GHz 規格。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 4 原型機早期效能成績疑洩。（圖片來源：VOZ）

至於聯發科天璣 9400 則是在安兔兔 V10 軟體拿到 3,449,366 總分，CPU / GPU / MEM / UX 等項目得分 786,574、1,422,243、725,851、514,698 分；在 Geekbech 6 軟體測試中，單核效能拿到 2,776 分，多核項目為 11,739 分。

聯發科執行長蔡力行日前在聯發科竹北辦公大樓動工典禮上致詞時提到天璣 9400 產品資訊，透露新品將採用台積電 N3 製程（3nm）；傳聞天璣 9400 可能延續前代天璣 9300 全大核設計，但從 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格，調整成 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心配置。