手機王｜作者：張里歐 Leo
高通今日（7/8）宣布，推出 Qualcomm Snapdragon 865 旗艦行動平台升級版 Snapdragon 865+，將為下一波旗艦手機提供更高的性能。搭載 Qualcomm Snapdragon 865+ 行動平台的智慧型手機預計 2020 年第三季發表，目前確定華碩電競手機 ROG Phone 3、聯想電競手機 Legion Phone 將率先採用，並且將於 7/22 正式發表。
Qualcomm Snapdragon 865+ 仍舊採用 Kryo 585 CPU，並且維持 1 + 3 + 4 的核心架構；不過，Cortex-A77 從原來的 2.84GHz 提高為 3.1GHz，強調效能提升 10%。另外，Adreno 650 GPU 圖形渲染速度也比先前版本提高 10%，同時提供強化遊戲體驗的 Snapdragon Elite Gaming，以及第五代 Qualcomm AI 引擎。
透過搭配 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統，Qualcomm Snapdragon 865+ 亦支援 5G 上網（Sub-6 與 mmWave）。另外，Qualcomm Snapdragon 865+ 還採用高通最新的 FastConnect 6900 連接子系統，支援 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E，可提供高達 3.6Gbps 的 Wi-Fi 傳輸速度。
除了 ROG Phone 3 與 Legion Phone 將率先導入 Qualcomm Snapdragon 865+ 行動平台，預期 2020 下半年預計推出的旗艦手機，也會有不少款產品採用效能升級的 Snapdragon 865+。
原文出處：手機王
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