手機王｜作者：克勞德
高通昨日（4/27）發表新一代快速充電技術 Quick Charge 3+，旗下的 Qualcomm Snapdragon 765 與 765G 將成為首波支援此項技術的行動平台；小米 10 青春版則是全球首款同時支援 Quick Charge 3+ 與 Quick Charge 4+ 充電技術的智慧型手機。此外，Quick Charge 3+ 除了較前幾代 Quick Charge 技術提高 35% 充電速度，還能有效降低充電時的機身溫度最多達 9 度。
Quick Charge 3+ 具備 Quick Charge 4 的 20mV 可擴展電壓技術，支援全新 SMB1395 與 SMB1396 兩款電源管理集成電路（PMIC），免除對於電壓過載保護晶片（OVP）、電流傳感電阻器等零件需求，進一步提升充電功率；其中 SMB1396 支援有線、無線兩種充電模式。適用 USB Type-C to Type-A 充電線，同時兼容於前幾代 Quick Charge 充電設備做使用。
原文出處：手機王
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