華碩ROG Phone 3機身渲染圖疑洩延續前代設計語言

手機王｜作者：布小白

華碩新一代電競手機 ROG Phone 3 預計 7/22 正式發表，該機將搭載 Qualcomm Snapdragon 865+ 行動平台。稍早，科技部落客 evleaks 宣稱取得 ROG Phone 3 的機身渲染圖，其背部設計與日前流傳實機照大致相近，延續前代設計語言；並改用三鏡頭主相機配置，且縮小金屬散熱片面積，讓機身更有一體感。

華碩ROG Phone 3機身渲染圖疑洩延續前代設計語言 — ▲ROG Phone 3 機身渲染圖疑洩，曝光正、反面設計。（圖片來源：Twitter）

渲染圖亦顯示，ROG Phone 3 正面外型與前代相似，同樣採用上下粗邊框、左右窄邊框設計，螢幕上方維持單顆前鏡頭規格；擁有雙前置揚聲器，但喇叭挖孔範圍略為縮小，並取消撞色飾板，讓機身正面看起來更簡潔。日前，ROG Phone 3 以「ASUS I003D」型號通過 NCC 認證，確認支援台灣 4G 全頻段、NFC 功能，內建 512GB 儲存容量，但不提供 microSD 卡擴充。

據傳，ROG Phone 3 將配備 6.59 吋 AMOLED 螢幕，支援最高 144Hz 更新率（另傳為 120Hz）；內建 6,000mAh 電池，配置 6,400 萬畫素三鏡頭主相機。