iPhone 18將配備2奈米製程的A20晶片

知名蘋果分析師表示，台積電目前的 2nm 晶片試產良率已超過 60-70%，顯示技術成熟度提升，iPhone 18 系列將採用台積電（TSMC）2nm 製程的 A20 晶片，效能與能效大幅提升。

A20 晶片採用 2nm 而不是 3nm 技術，這意味著與 iPhone 17 機型的 A19 晶片相比，它將具有更顯著的性能和能源效率提升，多名蘋果分析師表示，A19 晶片將採用台積電第三代 3nm 製程製造，即 N3P。

從 3nm 到 2nm 製程的轉變使得每個晶片中可以容納更多的晶體管，從而有助於提高性能，具體來說，A20 晶片的速度比 A19 晶片快 15%，能源效率比 A19 晶片高 30%。

目前 iPhone 晶片的製程規劃如下：

這些「奈米」規格主要是台積電的市場命名，並不代表實際物理尺寸。

iPhone 18 預計還有約一年半才會正式發表，未來可能會有更多技術細節曝光。

新聞來源：Macrumors

整理編輯：酷里斯

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