
知名蘋果分析師表示,台積電目前的 2nm 晶片試產良率已超過 60-70%,顯示技術成熟度提升,iPhone 18 系列將採用台積電(TSMC)2nm 製程的 A20 晶片,效能與能效大幅提升。
A20 晶片採用 2nm 而不是 3nm 技術,這意味著與 iPhone 17 機型的 A19 晶片相比,它將具有更顯著的性能和能源效率提升,多名蘋果分析師表示,A19 晶片將採用台積電第三代 3nm 製程製造,即 N3P。
從 3nm 到 2nm 製程的轉變使得每個晶片中可以容納更多的晶體管,從而有助於提高性能,具體來說,A20 晶片的速度比 A19 晶片快 15%,能源效率比 A19 晶片高 30%。
目前 iPhone 晶片的製程規劃如下:
- A17 Pro:3nm(TSMC 第一代 3nm 製程 N3B)
- A18 / A18 Pro:3nm(TSMC 第二代 3nm 製程 N3E)
- A19 / A19 Pro:3nm(TSMC 第三代 3nm 製程 N3P)
- A20 / A20 Pro:2nm(TSMC 第一代 2nm 製程 N2)
這些「奈米」規格主要是台積電的市場命名,並不代表實際物理尺寸。
iPhone 18 預計還有約一年半才會正式發表,未來可能會有更多技術細節曝光。
新聞來源:Macrumors
整理編輯:酷里斯

Apple iPhone 16 256G 防水5G手機
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- 動作按鈕功能、相機控制鍵、動態島
- IP68、A18仿生晶片、iOS 18系統
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