新款 Apple TV 4K 據傳將有兩項晶片升級
持續有傳聞指出 Apple 可能很快就會推出新的 Apple TV 4K 硬體，其中最受關注的兩個潛在特色是核心晶片升級至 A17 Pro 和導入 N1 晶片。
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晶片
M5 Ultra晶片傳將於明年應用於Mac
據外媒報導，蘋果的新M5晶片明年將推出幾款高階版本，明年的Mac Studio將提供M5 Max和M5 Ultra晶片選項。
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2025旗艦手機處理器規格與效能比較——換機必看！手機『大腦』決定一切
手機卡頓，想換手機？2025 旗艦處理器 (Apple A18 Pro、Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400) 如何影響AI 運算、遊戲流暢度、拍照與續航表現。依需求選手機處理器，享受極致流暢體驗！
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iPhone 18將配備2奈米製程的A20晶片
知名蘋果分析師表示，台積電目前的 2nm 晶片試產良率已超過 60-70%，顯示技術成熟度提升，iPhone 18 系列將採用台積電（TSMC）2nm 製程的 A20 晶片，效能與能效大幅提升。
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傳iPhone SE4將於本周發布 價格恐上漲70美元
目前外界有傳聞指出，蘋果將於本周發布iPhone SE4，而由於蘋果至今尚未發出新品發布會的通知，因此市場推測，iPhone SE4的消息可能會透過新聞稿發出，然後擇日在蘋果商店中上架。
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蘋果M5 Apple Silicon晶片傳已進入量產階段 最快今年上市
根據外媒報導，Apple 已經開始量產下一代 M5 晶片，首款搭載 M5 晶片的裝置預計將是 新一代 iPad Pro，並可能於 2025 年底進入量產。
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季辛格演講問候「大家好」 發表Xeon 6晶片搶市秀台廠夥伴影片
美國晶片大廠英特爾（Intel）執行長季辛格今（4）日在Computex 2024發表演講，並發表Xeon 6晶片，是根據Intel 3的首款產品。
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iPhone 15 Pro效能曝光A17 Pro細節 iOS 17傳可自訂充電上限
iPhone 15 Pro 系列效能出現在 Geekbench 跑分資料庫中，透露 A17 Pro 處理器核心頻率；另傳出 iPhone 15 系列將導入充電容量限制功能。
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vivo X80系列國際版發表 V1+影像晶片搭雙旗艦處理器
vivo 昨日（5/8）於馬來西亞發表 X80、X80 Pro 國際版，規格大致與 4 月底推出的中國版本相同，僅在機身顏色選擇、儲存空間版本有差異。vivo X80、X80 Pro 國際版分別採用聯發科天璣 9000、高通 Snapdragon 8 Gen 1，搭配自研的 V1+ 影像處理晶片，以及蔡司 T* 鍍膜光學鏡頭，並且支援 80W 有線快充等規格。
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傳聞產能不足iPhone 14延後問世 外媒爆料：照例9月亮相
由於全球晶片荒，再加上疫情因素導致產能不足，先前就有傳聞指出，iPhone 14 很有可能會因此延後至10月發表。但如今，《CNET》卻爆料指出，iPhone14 仍然會準時在9月正式發表。
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下一代iPhone買Pro版更划算 外媒：晶片、相機都更好
自 iPhone 11 以來蘋果推出的 iPhone 以及 iPhone Pro 版差異都不大，讓不少買Pro版的果粉總有吃虧的感覺，不過外媒指出，今年將在秋季發表會推出的 iPhone 14（暫名），普通版及Pro版將有顯著差異，讓購入Pro版的消費者效能提升有感。
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搭載高通、聯發科晶片Android手機恐遭駭 原因出在ALAC音樂檔
喜歡聽無損音樂的 Android 用戶要趕緊更新手機了，網路資安公司 Checkpoint 研究發現，駭客可能透過蘋果無損音樂格式（ALAC）遠端操控手機，影響範圍恐危及全球2/3的Android手機。
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谷歌中階Pixel 6a規格曝光 跑分效能可能越級打怪
自從 Google 發表採用自研晶片 Tensor 的 Pixel 6 上市後，外界一直在猜測後繼中階機種 Pixel 6a 的規格以及定價，認為將會比 Pixel 6 更有競爭力，外媒近日曝光 Pixel 6a 的規格，認為優化後的 Pixel 6a 在跑分上可能超過 Pixel 6。
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扛不住成本上漲 日本SONY百款產品最大漲幅達31%
受新冠肺炎疫情影響，晶片供應吃緊、原物料、運輸成本增加，日本SONY宣布自4月1日起調漲百款產品售價，包括單眼相機、耳機、音響等，漲幅最低3%，最高31%，目前台灣SONY尚未跟進，將密切觀察。
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iPhone SE 3 最便宜 Apple 5G手機上市 與 歷代 iPhone SE 規格比較
Apple 2022春季新品發表會主題為「Peek performance（窺視性能）」，這次一口氣推出了眾所矚目的 iPhone SE 第三代以及 iPad Air 第五代，更讓人驚喜的是 iPhone 13系列有了新色。iPhone SE系列的上市可說是Apple為了吸引萬元輕旗艦消費者的產品定位。至於iPhone SE 3規格和過去歷代iPhone SE有什麼不同，來看小編的分析！
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三星Exynos 2200效能不如預期 新機恐全面搭載高通晶片
三星原定在11日推出的4奈米晶片Exynos 2200，遭爆料效能不如預期，僅與高通前代旗艦晶片相當，大陸3C爆料客表示，其效能與高通、蘋果的差距達到一至二代。雖然被各界批評得體無完膚，但也有人認為，Exynos 2200的神經網路運算效能有1倍多的成長。
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小米12 Pro啟用澎湃P1快充晶片 全系列支援CyberFocus萬物追焦
小米旗艦手機系列 Xiaomi 12 系列即將發表，官方持續釋出新機重點特色，並預告包括 MIUI 13 介面、Xiaomi Watch S1 智慧手錶、真無線降噪耳機 3 等新品都將同場發表；同時，預告「澎湃 P1」自研快充晶片，確認將在 Xiaomi 12 Pro 上首發。
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OPPO發表NPU晶片MariSilicon X與智慧眼鏡Air Glass
OPPO INNO DAY 2021 未來科技大會今日（12/14）正式登場，OPPO 發表首款自主研發的影像專用 NPU 晶片 MariSilicon X，這款晶片未來也將導入到下一代 Find X 旗艦手機，預計 2022 年第一季推出。
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Intel第12代Core i3 CPU 單核效能直逼11代旗艦i9
被外界詬病「牙膏廠」的CPU大廠 INTEL，日前發布第12代 Alder Lake 晶片，效能、核心數都顯著提升，其中 Core i3 的單核心效能竟然直逼第11代 i9 單核心，有望成為最具性價比的CPU。
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不只機上盒 OVO推出QLED量子電視 明年營收挑戰1.5億元
台灣串流裝置（機上盒）品牌商OVO，今（8）日正式推出QLED量子電視，共有43~75吋4種規格，預計今年12月底前於各通路上架。OVO行銷總監吳昀榆表示，在量子電視出貨帶動下，明年營收將較今年成長50%，上看1.5億元。
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打造Wi-Fi 6生態系 聯發科發表Filogic 130無線連網晶片
聯發科今日（11/23）發表無線連網系統單晶片新品 Filogic 130，整合微控制器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元（PMU），額外整合獨立音訊數位訊號處理器，能讓路由器等無線連網裝置製造商迅速為產品加入語音助理等服務。
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三星推出業界首款LPDDR5X DRAM 處理速度提升逾1.3倍 耗電量大幅減少近20%
三星宣布推出業界首款基於14奈米的16GB LPDDR5X DRAM解決方案，全面拓展5G、人工智慧和元宇宙等高速數據服務應用。三星LPDDR5X將高性能、低功耗記憶體應用範疇，延伸至智慧型手機之外，並為伺服器、汽車等基於AI的邊緣應用，導入全新功能。
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聯發科4奈米手機晶片將登場 挑戰蘋果M1效能地位
IC設計大廠聯發科（2454）預計在19日發布5G行動平台旗艦晶片，根據目前傳出的消息，該晶片採用台積電4奈米製程，其效能有望挑戰蘋果的M1晶片，並打破高通獨佔Android手機市場的局面。
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黑科技噴發潮／Google首發自研晶片Tensor 全為了AI技術應用
蘋果在2010年發表iPhone 4時，就開始採用自研晶片A4至今已經到A15，因此老對手Google也不落人後，在10月20日的發表會上公布自研晶片「Tensor」，雖然效能表現不比蘋果的A15，但在軟硬體整合上能讓Pixel 6／6 Pro更完善。
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蘋果就是愛「它」 外媒揭19日發表的M1X Macbook Pro都有
蘋果預計在台灣時間19日凌晨1點舉行線上發表會，各界預測將會有搭載 M1X 晶片 Macbook Pro 現身，但為了提升 Macbook Pro 螢幕占比面積，將會像 iPhone 一樣，把前鏡頭設計在瀏海區域。
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三星3奈米晶片2022上半年量產 2025試產2奈米晶片
三星電子昨日（10/7）線上舉行 2021 三星代工論壇（SAMSUNG Foundry Forum 2021）系列活動，三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人崔世英博士（Choi Si Young）透露，將於 2022 上半年開始量產首批 3nm 晶片，後續在 2023 年推出第二代 3nm 產品。
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蘋果10/12發表會 大螢幕M1X晶片Macbook pro將現身
蘋果秋季發表會才剛結束2個禮拜，台灣連 iPad mini 6 都還沒開賣，2021年最後一場蘋果發表會的時間已經曝光，就在10月12日，此次各界推測 Apple Silicon 計畫第二代晶片M1X，也會搭載在 Macbook Pro 產品上。
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vivo印度海外首發X70 Pro+ 搭載S888+旗艦平台與V1自研晶片
vivo 繼 9 月上旬在台灣全球首發國際版 X70 系列 5G 手機後，昨日（9/30）於印度舉辦 X70 系列國際版發表會，不過並沒有推出基本款的 X70，而是帶來規格更高的 X70 Pro，以及台灣無緣引進的旗艦版 X70 Pro+。
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高通技術高峰會年底登場 8系列Snapdragon旗艦晶片可望推出
高通（Qualcomm）宣布，今年度的 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Tech Summit）將於美國時間 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉辦。作為高通的年度盛會，這場活動勢必會有關於新一代 5G 旗艦平台的消息。
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iPhone 12s Pro 將推出兩種新顏色日落金和玫瑰金
下個月Apple 將推出其新一代的智慧型手機型號，iPhone 12 系列之後最有可能的命名是 iPhone 12s 系列——儘管有些人認為將是iPhone 13系列。
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