Google Pixel 11系列規格曝光：改用聯發科數據機、相機全面換新

大家還在期待 Google 今年的新機發表嗎？沒想到距離預計在 8 月才登場的 Google Pixel 11 系列還有一段時間，外媒 9to5Google 就已經為我們帶來了被爆料者形容為「核彈級（Nuke）」的超完整規格洩漏！

這次的升級不僅僅是例行性的處理器疊代，從最底層的通訊晶片、多年未大改的相機感光元件，到機身外觀的酷炫小巧思，都有著讓人眼睛一亮的改變。如果正在猶豫要不要等下一代 Pixel，趕快來看看這次 Pixel 11 究竟端出了什麼好料！

Tensor G6 迎來巨變：終於向「三星數據機」說掰掰？

過去幾代 Pixel 最大的痛點，往往離不開「收訊」與「發熱」，而這與其搭載的三星 Exynos 數據機脫不了關係。好消息是，在 Pixel 11 搭載的 Tensor G6 晶片上，Google 終於決定換人做做看了！

擁抱聯發科：爆料指出，Tensor G6 將改採 MediaTek M90 (MT6986D) 數據機。這項改變預期能大幅改善手機的訊號穩定度與耗電問題。
核心架構更新：採用 1+4+2 配置，搭配較新的 ARM C1 核心與 PowerVR C-Series GPU。
AI 與影像雙升級：除了升級版的 Titan M3 安全晶片，這次還加入了全新的 TPU（張量處理單元）以及全新一代的 GXP（Google 客製化影像訊號處理器）。

相機硬體大換血：不再只靠演算法！

大家都知道 Google 是「運算攝影」的王者，往往一套相機硬體可以打磨好幾代。但這次配合全新的 GXP 影像處理器，Pixel 11 系列罕見地迎來了感光元件的全面大換血：

Pixel 11 / Pro Fold：主鏡頭將換上代號為「chemosh」的新款 5000 萬畫素感光元件。
Pixel 11 Pro / Pro XL：主鏡頭與望遠鏡頭將分別升級為代號「bastet」與「barghest」的全新感光元件。

雖然目前還不知道這些新感光元件的具體尺寸，但能看到 Google 願意在硬體上堆料，絕對是攝影愛好者的一大福音！

外觀新亮點：溫度感測器退場，超潮「Pixel Glow」接棒

從 Pixel 8 Pro 開始加入、但實用性一直備受討論的「溫度感測器」，據傳終於要在 Pixel 11 Pro 系列上正式退場了。

取而代之的，是一個位於相機列閃光燈旁邊的全新 LED 燈效設計，內部稱為 「Pixel Glow」。它的運作概念類似於 Nothing Phone 著名的 Glyph 介面，預期可以作為通知燈或拍照補光使用，讓 Pixel 的機背設計變得更具科技感與辨識度。（不過，傳聞中的新一代臉部解鎖硬體「Project Toscana」則確認不會在這一代首發。）

螢幕與電池規格曝光，但「記憶體」居然縮水了？

除了上述的重大改變，爆料也涵蓋了四款機型的基本規格。不過眼尖的讀者可能會發現，相較於 Pixel 9 Pro 系列標配 16GB RAM，這次的記憶體配置似乎出現了「降級」的跡象，推測可能與全球記憶體成本上漲有關。

Pixel 10系列傳言規格表

	Pixel 11	Pixel 11 Pro	Pixel 11 Pro XL	Pixel 11 Pro Fold
螢幕	6.3 吋 (1080×2424) 60–120Hz 最高亮度 2200 尼特	6.3 吋 (1280×2856) 1–120Hz 最高亮度 2450 尼特	6.8 吋 (1344×2992) 1–120Hz 最高亮度 2450 尼特	內螢幕：2076×2160 OLED 1–120 Hz 最高亮度2050尼特外螢幕：1080×2342 OLED 60–120 Hz 最高亮度 2450 尼特
電池容量	4,840 mAh	4,707 mAh	5,000 mAh	4,658 mAh
記憶體	8GB / 12GB	12GB / 16GB	12GB / 16GB	12GB / 16GB
顏色	黑、綠、粉、紫