華碩將於台灣時間 6/29 晚間 9 點線上發表新款旗艦手機 ASUS ZenFone 10。華碩除了已公布 ASUS ZenFone 10 正面設計,確認延續前代 ZenFone 9 能一手掌握、操作小尺寸設計,主打 AI 運算提升。稍早,華碩進一步公開新機機身背部設計、螢幕尺寸,與更多產品規格細節。

雖然目前預熱宣傳還沒有展示完整的 ASUS ZenFone 10 背部機身設計,可發現該機延續前代的大尺寸鏡頭,與圓弧邊緣背蓋設計語言;主相機擁有六軸防手震 Hybrid 雲台 2.0 技術,預期能攝錄更穩定的圖像。此外,ASUS ZenFone 10 正面也確認延續前代 5.9 吋螢幕規格,搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台,還將首度支援無線充電功能。



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