高通新一代旗艦晶片S8 Gen 2 傳X3核心規格有3.2GHz

高通 Snapdragon 技術高峰會將於 11 月中旬登場，預期可以看到新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 亮相，傳聞將採用台積電 4nm 製程，其中 Kryo CPU 規格從前代 1 + 3 + 4 配置，改成 1 + 2 + 2 + 3 核心規格。近日，科技部落客 i 冰宇宙宣稱取得高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 CPU 核心速率細節資訊。

來源提到，高通 Snapdragon 8 Gen 2 由 1 個 3.2GHz 的 Cortex-X3 超大核心 + 2 個 2.8GHz Cortex-A715 大核心 + 2 個 2.8GHz Cortex-A710 大核心 + 3 個 Cortex-A510 小核心組成；最新曝光的高通行動平台規格與之前流傳資訊略有差異，之前流傳資訊其中一個大核心選擇 Cortex-A720 規格，新規格資訊顯示為 Cortex-A715。雖然 GPU 規格依舊還未曝光，但預期配置 Adreno 740。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 2 規格細節疑洩，再傳調整 CPU 核心架構。（圖片來源：微博）

將高通 Snapdragon 8 Gen 2 流傳 CPU 規格與現有的 Snapdragon 8 Gen 1、Snapdragon 8+ Gen 1 相比，除了核心配置組合調整，也從 Cortex-X2 超大核心升級到 Cortex-X3，最高核心則比 Snapdragon 8 Gen 1 的 3GHz 高一些、跟 Snapdragon 8+ Gen 1 的 3.2GHz 持平。

據傳，包括 Xiaomi 13 系列、SAMSUNG Galaxy S23 系列、OnePlus 11 Pro、vivo iQOO 11 等接下來預期會發表的新機，都將採用高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。

▲傳聞高通 Snapdragon 8 Gen 2 將調整 CPU 核心架構，是否會影響整體晶片框架布局，還有待確認。（圖為高通 Snapdragon 8 Gen 1 晶片框架圖示）

原文出處：手機王｜作者：布小白

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