realme 10 4G手機發表 Helio G99搭配大音量喇叭

realme 昨日（11/9）發表數字系列 4G 新機 realme 10，主打性能表現，配備聯發科 Helio G99 4G 處理器，搭配最高 16GB 動態記憶體（8GB RAM + 8GB DRE 記憶體擴展）；擁有平面背蓋與平面邊框，並導入取名為「Light Particle 光粒子」的機身設計，還配備 200% 大音量輸出的 UltraBoom 揚聲器。

realme 10 共有 Clash White、Rush Black 等 2 種顏色選擇，推出 4GB + 64G、4GB + 128GB、6GB + 128GB、8GB + 128GB、8GB + 256GB 等容量版本，建議售價分別為 226、249、269、279、299 美元（預計 7,277、7,913、8,548、8,866、9,502 台幣）。目前僅有印尼 realme 官方確認該機後續將於 11/11 開賣，其他國家與地區的新機上市規劃還有待公布。

另外，realme 之前也已確認 11/17 另將於中國舉行 realme 10 系列新機發表會，包括 realme 10 Pro+ 等機種將會亮相；而台灣電商網站購物稍早也被發現已於 realme 品牌館底下開啟 realme 10 Pro 產品頁面，雖然頁面內尚無任何產品資訊，但也間接透露 realme 數字系列新機後續將在台灣推出的可能性。

▲realme 10 Pro+ 確認將在 11/17 的中國 realme 10 系列新機發表會上推出。

realme 官方還沒公佈 realme 10 的完整規格，僅確認該機採用 FHD+ Super AMOLED「挖孔」螢幕、20：9 顯示比例，支援 90Hz 更新率、360Hz 觸控採樣率、4,000,000：1 對比度、1,000nit 峰值亮度，並覆蓋康寧大猩猩第 5 代玻璃。

除了內建聯發科 Helio G99 處理器外，realme 10 還擁有 USF2.2 RAM、LPDDR4X ROM，運行 Android 12 作業系統、realme UI 3 介面，並取得德國萊茵 TÜV 的 36 個月流暢度認證。

同時，realme 10 擁有 7.95mm 厚度薄型機身，搭配 178g 重量，內建支援 33W SuperVOOC 快充技術的 5,000mAh 電量；機身側邊可看到揚聲器、3.5mm 耳機孔、USB Type-C 傳輸埠，以及指紋辨識器整合的電源鍵。主相機選擇孤島式設計，由 5,000 萬畫素主鏡頭 + 200 萬畫素黑白鏡頭組成；並且前置支援 Clear Fusion 技術的 1,600 萬畫素自拍鏡頭。