
為了慶祝 iPhone 十週年,蘋果於 2017 年推出 iPhone X,帶來 Face ID、瀏海螢幕與極窄邊框設計,首次實現更高比例的螢幕視野。隨著 iPhone 二十週年將至,市場期待蘋果在此基礎上推動更大幅度革新,距離 2027 年發表仍有時間,但針對週年特別款 iPhone 的傳聞已逐漸浮現。
全面無邊框曲面螢幕
蘋果多年來致力打造「一整塊玻璃」般的 iPhone,沒有開孔與邊框的純淨外觀,傳聞顯示這一願景可能在 2027 年實現。新一代 iPhone 預計採用向四側延伸並下彎的曲面螢幕,包覆整個邊框並帶來接近無邊框視覺效果。這種設計雖可能提高機身脆弱性、限制保護殼選擇,但蘋果已著手強化耐用性,例如近期採用的第二代超瓷晶玻璃。三星過往也使用曲面螢幕,但未達完全無邊框效果,也在 Galaxy S24 Ultra 回歸平面螢幕設計,顯示蘋果將走出不同路線。
螢幕下 Face ID 與前置相機
為達成全螢幕外觀,蘋果需要取消動態島與前置開孔。分析人士看法不一,有人認為 2027 年尚難完全將 Face ID 隱藏於螢幕下,也有消息稱技術已接近成熟。如果無法一步到位,可能先改用螢幕下 Face ID,並保留前置相機小型打孔方案。
新一代 OLED 技術
週年款 iPhone 可能採用更亮且更薄的 OLED 面板,傳聞指出蘋果將使用三星具 COE 技術的顯示器,移除偏光膜以減薄厚度、提升亮度並降低耗電。為降低反射帶來的影響,蘋果可能延續今年引入的防反射塗層並進一步優化。此外,螢幕邊緣預期採用深弧形設計,並加入火山口式光擴散層,確保亮度更均勻。
HDR 感測器與可變光圈相機
相機方面,蘋果可能採用客製化 HDR 感測器,強化動態範圍與細節捕捉能力,有傳聞指出可達近 20 段動態範圍,表現對標高階電影設備。先前也有消息表示 iPhone 18 系列將引入可變光圈鏡頭,對影像表現帶來進一步提升,週年款預期延續或加強這項配置。
自研數據機整合 AI 功能
蘋果已在部分機型導入自研 C 系列數據機,目標在 2027 年全面取代高通,並於速度、AI 處理能力與能效上取得領先。由於蘋果能更緊密整合硬體架構,其數據機預期將進一步改善功耗與續航。
第二代 2 奈米晶片
處理器方面,iPhone 18 系列預計搭載 2 奈米 A20 晶片,而 2027 年機型可能採用第二代 2 奈米 A21 晶片,優化效能與效率。
iPhone 17 預計於 2025 年亮相、iPhone 18 於 2026 年登場,2027 年理論上應是 iPhone 19,但外界普遍預期蘋果可能跳號改為 iPhone 20 或 iPhone XX,以呼應里程碑。同樣可能在 2027 年問世的還包括傳聞已久的可摺疊 iPhone,最新消息指出其上市時間或將與二十週年機型接近。首代 iPhone 於 2007 年 6 月問世,不過蘋果仍有很高機率維持 9 月發表節奏,屆時可望見證紀念版本正式亮相。
資料來源:MacRumors
整理編輯:酷里斯

APPLE iPhone Air
- 史上最薄機身,搭配輕盈鈦金屬邊框
- 4800萬像素融合主相機,2倍望遠高畫質
- 6.5吋超Retina XDR顯示器,支援120Hz ProMotion高流暢度
- A19 Pro晶片,效能快速、AI智能強化
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