iPhone 17 Air傳厚度僅有5mm並取消實體SIM卡

據近期外媒發表了一篇深入報導，揭露有關「iPhone 17 Air」的新細節。

該報導指出，這款裝置的原型厚度介於 5mm 到 6mm，將成為史上最薄的 iPhone，相比之下，iPhone 16 的厚度為 7.8mm，而 iPhone 16 Pro 為 8.25mm。

由於超薄設計，這款裝置需要在設計上做出一些妥協，報導提到，目前這款 iPhone 沒有實體 SIM 卡槽，可能完全依賴 eSIM 技術，在美國，iPhone 14、15 和 16 系列已經取消實體 SIM 卡槽，但其他地區的型號仍保留該功能。

此外，裝置僅有一個耳機揚聲器，底部沒有足夠空間容納第二個揚聲器。

如之前的傳言所述，「iPhone 17 Air」將搭載 Apple 自家設計的 5G 數據機，比目前使用的 Qualcomm 數據機更小且更省電，但不支援高速 mmWave 5G，整體數據傳輸速度也稍慢。

電池方面，由於機身設計極薄，電池容量會比現有 iPhone 更小，但實際續航表現尚未確認。

攝影功能也有所取捨，據報導，該機型後鏡頭採用單一 4800 萬畫素鏡頭，配備大尺寸、居中的鏡頭模組，而非 iPhone 16 的雙或三鏡頭設計。

目前該裝置正在鴻海進行早期試產，傳聞 Apple 在為機身內部配置電池及其他零件時遇到挑戰，但仍有時間克服。

其他傳聞規格包括：6.6 吋顯示器、鋁金屬框架、A19 晶片、Face ID、Dynamic Island、2400 萬畫素前置鏡頭，以及 8GB RAM 支援 Apple Intelligence。

這款裝置預計將於 2025 年 9 月與 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 一同推出，但不會有 iPhone 17 Plus 型號，其他報導還指出，iPhone 17 Pro 系列將採用鋁框架和矩形後置相機模組等設計。

新聞來源：Macrumors

整理編輯：酷里斯

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