根據外媒報導，Apple 已經開始量產下一代 M5 晶片，預計最快可能在今年內搭載於新裝置中。
報導指出，Apple 在上個月已經開始進行 M5 晶片的封裝作業。
封裝（Packaging）是半導體製造的最後階段，在晶片製造完成後，透過封裝來保護晶片並確保其能夠與其他裝置或元件建立電氣連接。
Apple 主要將晶片的前端製造階段交由 TSMC（台積電）負責，負責在矽晶圓上進行晶片製造。而隨著晶片製造已經展開，封裝作業則由 OSAT（半導體封裝與測試代工）企業負責，包括台灣的 ASE Group（日月光）、美國的 Amkor，以及中國的 JCET（長電科技）。
報導指出，日月光是首家進入 M5 晶片量產的公司，而 Amkor 和 JCET 則預計將陸續跟進。
目前進行的初期生產預計僅針對基礎版 M5 晶片，而非 M5 Pro、M5 Max 或 M5 Ultra 這些更高階的處理器型號。
M5 系列預計將採用升級版的 ARM 架構，並以 TSMC 的 3 奈米製程技術進行生產。值得注意的是，Apple 並未選擇 TSMC 更先進的 2 奈米製程，推測是基於成本考量。然而，高階版本的 M5 晶片仍將比 M4 系列有重大升級，主要是因為導入了 TSMC 的 SoIC（System on Integrated Chip） 技術。
SoIC 採用 3D 晶片堆疊技術，使晶片垂直堆疊，與傳統 2D 設計相比，這種方式可提升散熱效能並降低電流洩漏，Apple 目前已擴大與 TSMC 合作，開發新一代的 SoIC 混合封裝技術，並整合了熱塑性碳纖維複合材料模塑技術，以進一步提升效能與能效比。
根據蘋果分析師的說法，首款搭載 M5 晶片的裝置預計將是 新一代 iPad Pro，並可能於 2025 年底進入量產。
如果 Apple 按照過去的 Apple Silicon 更新週期，以下裝置將依時序陸續採用 M5 晶片：
- iPad Pro：預計在 2025 年底至 2026 年初至中期推出
- MacBook Pro：搭載 M5 系列晶片的機型可能在 2025 年底登場
- MacBook Air：M5 版本可能於 2026 年初亮相
- Apple Vision Pro：搭載 M5 晶片的升級版頭戴裝置，預計在 2025 年秋季至 2026 年春季之間發布
根據報導，由於 M5 採用了雙用途 SoIC 設計，Apple 也計畫將 M5 晶片應用於 AI 伺服器基礎架構，以強化其 AI 能力，涵蓋消費裝置與雲端服務兩大領域。
新聞來源：MacRumors
整理編輯：酷里斯
Apple iPad Pro M4晶片 11吋平板 (太空黑)(WiFi)2024版
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