高通技術高峰會年底登場 8系列Snapdragon旗艦晶片可望推出

手機王｜作者：張里歐 Leo

高通（Qualcomm）宣布，今年度的 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Tech Summit）將於美國時間 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉辦。作為高通的年度盛會，這場活動勢必會有關於新一代 5G 旗艦平台的消息，傳聞中的 Snapdragon 898 或 Snapdragon 895 沒有意外的話也會在活動上推出，而這款新品預期會是 2022 年 Android 手機的旗艦配置。

高通表示，在三天會期中，高通執行長 Cristiano Amon、高通多位資深主管，以及多位重要夥伴將分享 Snapdragon 技術在行動、運算及電競方面的最新資訊，其中包括讓先進的 Snapdragon 平台能實現頂級 Android 手機體驗的最新展望、產品與技術。

日前，聯想中國區手機業務總經理陳勁曾透露，高通下一代旗艦行動平台型號內部型號為 SM8450，其 GPU 的升級幅度很大；並且指出，拯救者電競手機 3 Pro 將採用處理器。

回顧過往，包括 Snapdragon 845、Snapdragon 855、Snapdragon 865 與 Snapdragon 888 等旗艦平台，還有高通首款 5G 單晶片 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G，以及 PC 運算平台 Snapdragon 8cx、Snapdragon 8c、Snapdragon 7c 都是選在 Snapdragon 技術高峰會上發表，去年因為疫情影響，高通首度以線上活動方式舉辦 Snapdragon 技術高峰會。