高通（Qualcomm）宣布推出 FastConnect 7900 行動連接系統，這是首款提供 AI 最佳化效能，並將 Wi-Fi 7、藍牙，以及超寬頻技術整合在單一晶片中的行動連接系統，可實現如數位鑰匙、物件尋找和室內導航等無縫鄰近感知體驗。FastConnect 7900 預計 2024 下半年上市。
FastConnect 7900 運用 AI 樹立高效能、低延遲和低功耗連接技術的全新標竿。此外，同時整合了超寬頻技術、Wi-Fi 測距和藍牙頻道探測（Bluetooth Channel Sounding），打造出一套強大的鄰近感知技術套組，可以實現高度安全的裝置偵測、存取和控制。
另外，FastConnect 7900 利用全新類型的射頻前端模組，並實現新一代高頻段同步技術；這是 Wi-Fi 7 時代的關鍵創新，是多裝置體驗的核心，也是高通擴充個人區域網路技術（Expanded Personal Area Network Technology，XPAN）和 SnapdragonSeamless 體驗的基礎。
高通技術公司副總裁暨行動連接技術部門總經理 Javier del Prado 表示，FastConnect 7900 是一項技術壯舉，它利用 AI 提高標準，並提供領先的 Wi-Fi 7 和藍牙功能，還整合超寬頻技術，使三者共存於單一的 6 奈米晶片上。
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