搭載高通S8 Gen 2 小米13傳全系列升級2K窄邊框E6螢幕

手機王｜作者：布小白

小米剛於 7 月初發表新旗艦手機 Xiaomi 12S 系列不久，下一代新機 Xiaomi 13 系列新機規格資訊已在網路流傳。小米新一代旗艦手機預期會搭載 11 月高通發表的 Snapdragon 8 Gen 2 5G 行動平台，全系列可能都配備 2K 畫質 AMOLED 曲面螢幕，並且升級三星 E6 發光材質，採用全新封裝技術，讓螢幕邊框比現有產品更窄。

▲Xiaomi 13 系列預期延續多項 Xiaomi 12 / 12S 產品規格，搭載高通最新的 5G 旗艦平台。（圖為 Xiaomi 12S）

彙整近期傳聞，Xiaomi 13 系列預估將延續 Xiaomi 12 / 12S 系列的雙曲面螢幕、「置中挖孔」設計、LTPO 顯示技術、光學螢幕指紋辨識等特色，進一步改用待發表的三星 E6 發光材質，同時搭配新封裝技術，帶來更窄的螢幕邊框體驗。

其中，Xiaomi 13 傳聞將從之前的 FHD+ 解析度升級成 2K 畫質，規格與現有 Pro 機種相同；另傳出，Xiaomi 13 延續前代 FHD+ 規格，但換成平面螢幕設計。

▲Xiaomi 13 系列螢幕邊框傳聞將比前代更窄，同時搭配新的三星 E6 發光材質。（圖為 Xiaomi 12S Pro）

Xiaomi 13 系列新機可能都將內建澎湃 P1 充電晶片，支援 100W 以上有線快充、50W 無線快充技術。之前僅有 Xiaomi 12 Pro、12S Pro 配備澎湃 P1 充電晶片，搭配 120W 有線快充；而 Xiaomi 12、12S 只有 67W 有線快充。前述現有機種都支援 50W 無線快充、10W 反向無線充電。

▲據傳，Xiaomi 13 系列有機會皆配備澎湃 P1 充電晶片。（圖為 Xiaomi 12S Pro）

攝錄方面，Xiaomi 13 可能採用 5,000 畫素大尺寸雙主鏡頭 + 高畫素中長焦鏡頭規格，擁有主鏡頭融合技術與硬體級演算法，即使望遠鏡頭的倍數不高，也是有一定可用性；也預期將再次與徠卡（Leica）聯合研發攝錄體驗。

同時，Xiaomi 13 Pro 據傳採用大尺寸感光元件主鏡頭 + 長焦鏡頭 + 廣角鏡頭的三鏡頭主相機配置，相機模組將更有辨識度；工程機傳聞已開發陶瓷、AG 玻璃版本。

▲Xiaomi 13、Xiaomi 13 Pro 可能繼續配備三鏡頭主相機。（圖為 Xiaomi 12S）

另外，國外網站 Xiaomiui 早在 6 月中、Xiaomi 12S 系列未發表前，就於 IMEI 資料庫發現 4 個疑似 Xiaomi 13 系列新機型號，分別為 2211133C、2210132C、2211133G、2210132G，從型號判斷，應為 2 款新機的中國與國際版本，其中 2211133C、2211133G 傳聞對應 Xiaomi 13，2210132C、2210132G 可能是 Pro 版本。