高通S875跑分疑曝光！維持1+3+4架構與2.84GHz主頻

手機王｜作者：布小白

高通公司將於 12/1~12/2 期間，線上舉辦 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Tech Summit），預期將可看到包括新一代旗艦行動平台 Snapdragon 875 與 5G 相關技術與產品訊息公布。近日，包括安兔兔、魯大師等跑分軟體資料庫傳出宣稱是搭載 Qualcomm Snapdragon 875 的工程機跑分，跑分相較前代 Snapdragon 865 / 865+ 有明顯成長。

資料顯示 Qualcomm Snapdragon 875 內部開發型號為 Lahaina，延續前代 Prime Core 設計，進一步啟用 5nm 工藝技術，由 1 個 2.84GHz 核心 + 3 個 2.42GHz Cortex-A78 核心 + 4 個 1.8GHz Cortex-A55 核心組成，搭配 Adreno 660 GPU，內部儲存與緩存頻寬也有提升，並預期 5G 連網能力、低功耗將是主打特色之一。

在安兔兔效能跑分中，Qualcomm Snapdragon 875 拿到 847,868 分，比採用海思 Kirin 9000 的 HUAWEI Mate 40 Pro（685,339 分）、Snapdragon 865 的 iQQO 5 Pro（663,979 分）、Snapdragon 865+ 的 ASUS ROG Phone 3（629,245 分），效能表現高出約兩成多。

Qualcomm Snapdragon 875 在魯大師效能測試中，總分為 899,401 分，比前一代 Snapdragon 865 的 820,220 分高了 7 萬多分，與日前發表 Kirin 9000 的 875,308 分相比也是多了近 2 萬分；Snapdragon 875 在 CPU 項目拿到 333,269 分，也和 Snapdragon 865（275,862）、Kirin 9000（290,169）有明顯落差。

在 GPU 項目中，Qualcomm Snapdragon 875 獲得 344,334 分，與海思 Kirin 9000 的 342,225 分差異不大，但有比前代的 294,913 分有進步。魯大師數據亦顯示，Snapdragon 875 工程機搭配 12GB RAM，在內存項目拿到 98,772 分，儲存性能項目則獲得 125,135 分。