高通S888+跑分效能疑現Geekbench 擁有3GHz大核

手機王｜作者：布小白

Qualcomm Snapdragon 888 行動平台近期傳出仍然會有高頻版 Snapdragon 888+（另傳為 Snapdragon 888 Pro），可能將於今年 7 月推出。稍早，Geekbench 跑分資料庫出現疑似 Snapdragon 888+ 效能跑分成績，顯示 Arm Cortex-X1 大核將從 2.84GHz 提升至 3GHz。

Geekbench 5.4.1 資料庫出現一筆型號為「QUALCOMM Lahaina for arm64」效能跑分資訊，因為 Qualcomm Snapdragon 888 內部型號為 Lahaina，因此新曝光的效能跑分預期會是對應 Snapdragon 888+。資料顯示，該處理器的核心規格為 3GHz + 2.42GHz + 1.8GHz；該筆資料搭配 6GB RAM 進行測試，單核效能為 1171 分，多核表現取得 3,704 分，單核分數略比 Snapdragon 888 裝置高約 50~70 分，多核分數約多出 100~200 分。

雖然目前沒有太多 Qualcomm Snapdragon 888+ 規格資訊曝光，但傳出由於去年推出的 SAMSUNG Galaxy Z Fold2 是配備 Snapdragon 865+，所以下一代 Galaxy Z Fold3 可能會採用 Snapdragon 888+；另外，從華為獨立出來的榮耀品牌總裁趙明曾於 HONOR V40 發表時，提到將榮耀推出頂級旗艦，因此傳出 Magic 系列新機會搭載 Snapdragon 888+。

原文出處：手機王

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