高通發表第3代ARM處理器 效能有感提升85%

CTWANT|記者:柳名耕

Snapdragon 8cx Gen 3採用5nm製程,功耗降低發熱量也大幅改善。(圖/高通)
Snapdragon 8cx Gen 3採用5nm製程,功耗降低發熱量也大幅改善。(圖/高通)

高通(Qualcomm)3日發表專供筆電的ARM架構處理器,分別是高階款Snapdragon 8cx Gen 3以及中階款的7c+ Gen 3,其中高階款採用台積電5nm製程,相比前代效能提升85%,中階款則為6nm製程,較偏文書導向的筆電用戶。

由於Snapdragon 8cx Gen 3採用的是5nm製程,因此在晶片佈局上更加豐富,配置許多AI運算功能,其中多核效能相比前代Gen 2提升85%,GPU效能提升60%,每NPU(神經處理)單元提供超過29 TOPS(每秒1兆次計算)運算能力。

Snapdragon 7c+ Gen 3相比高階晶片感覺差了不少,但相比前代仍有顯著的進步。(圖/高通)
Snapdragon 7c+ Gen 3相比高階晶片感覺差了不少,但相比前代仍有顯著的進步。(圖/高通)

通訊部分,8cx Gen 3可以網路需求提供3種行動通訊晶片,包括X65(具10Gbps下載速度)、X55(具7.5Gbps下載速度)、X62(具4.4Gpbs下載速度),皆支援WiFi 6/6E。

既然是行動晶片,重要的是功耗比,高通指出,由於採用5nm製程因此8cx Gen 3有更低的功耗,同樣的運作時發熱量也會降低,由於屬於高階晶片,因此鎖定的是商務、創作以及需要機器學習需求的客群。

至於Snapdragon 7c+ Gen 3,被定位在中階款晶片,主要用於ARM架構的Windows筆電,採用6nm製程,相比前代Gen 2,整體CPU效能提升60%,GPU效能提升70%、每NPU(神經處理)單元提供超過6.5 TOPS的運算能力。

不過7c+ Gen 3的行動通訊晶片僅內建X53(具3.7Gbps下載速度),但同樣支援WiFi 6/6E,高通指出,首款搭載3代ARM處理器的筆電預計在最快2022年就會上市。

原文出處:CTWANT

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