自從第一代 Tensor 晶片問世以來，Google 一直公開強調 Titan M2 安全晶片所帶來的額外保障。儘管與 AI 效能相比，硬體安全性的改進有時顯得較不受外界關注，但隨著 Pixel 11 與即將推出的 Tensor G6 晶片開發，這種情況可能會有所改變。
消息來源與晶片細節
根據網路爆料者提供的資訊顯示，Tensor G6 預計會配備全新的 Titan M3 安全晶片。根據目前掌握的線索，該晶片在內部開發代號為 Google Epic，並運行名為 longjing 的韌體。雖然目前能從這份洩漏中獲取的細節有限，但已引發對新一代安全防護能力的廣泛推測。
Titan 晶片在手機安全中的核心角色
目前的 Titan M2 晶片承擔了智慧型手機最關鍵的安全任務，包含：
- 在解鎖手機前對儲存空間進行加密
- 驗證 Android OS 作業系統的完整性
- 為生物辨識資料與加密金鑰提供安全隔離區（Secure Enclave）
- 抵禦物理性攻擊：Google 曾表示該晶片能防範電磁分析、電壓故障注入，甚至是雷射故障注入等進階攻擊手段
Titan M3 的預期改進與功能整合
可以預期 Titan M3 將提供更強大的安全功能與防護層級。市場推測 Google 將確保 Pixel 11 能抵禦來自惡意人士更嚴重的攻擊，同時強化對手機內敏感數據的保護。考慮到現代用戶在手機中存放的大量私人數據，提升硬體防禦力已成為智慧型手機的基本訴求。
此外，業界也期待 Titan M3 能與 Android 近期新增的安全功能深度結合，例如：
- 自動防盜鎖定（Automatic Theft Protection Lock）
- 身份檢查（Identity Check）功能：防止竊賊存取「尋找我的裝置」或生物辨識設定
- 私密空間（Private Space）強化：若能藉由硬體提升隱藏空間的安全性，將使 Pixel 成為處理各類應用程式與數據時最安全的 Android 手機
發表時程預測
Google 有機會在 5 月舉行的 Google I/O 大會上透露有關 Titan M3 及其安全特性的部分細節。由於該大會以開發者為核心，額外的安全更新可能與即將到來的 Android 17 系統息息相關。
不過，Google 預計會將大部分具體技術規格保留至夏季末的 Pixel 11 正式發表會中，對於注重隱私與資料安全的用戶而言，這無疑是 2026 年最值得關注的硬體升級之一。
新聞來源：Tom’s Guide
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