手機王|作者:張里歐 Leo
高通今日(6/28)發表 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台升級版 Snapdragon 888+(Snapdragon 888 Plus),內部型號為 SM8350-AC,規格配置與 Snapdragon 888 大致相同,最大差異在於 Snapdragon 888+ 所採用的 Kryo 680 CPU 主頻高達 3.0GHz,支援的第六代高通 AI 引擎算力最高可達 132 兆次運算(32 TOPS),AI 性能提升超過 20%。

搭載 Qualcomm Snapdragon 888+ 行動平台的智慧型手機預計 2021 年第三季推出,目前包括華碩、榮耀、Motorola、vivo、小米等品牌都將採用;其中,榮耀 Magic3 與華碩旗下的 ROG Phone 等機型確定選用。另外,高通方面表示,已經發表或正在開發的 Qualcomm Snapdragon 888 與 Snapdragon 888+ 產品,目前已有超過 130 款。

原文出處:手機王
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